电子元器件安装要求和焊接工艺.doc

电子元器件的安装要求与焊接工艺 任何电子设备都离不开 HYPERLINK /htm_pro/listpage_1.htm \o 电子元器件 \t _blank 电子元器件的安装，在安装电子元器件的过程中，应根据相关的要求及注意事项对其进行操作。 1． 清洁引脚电子元器件在安装前，应先将引脚擦除干净，最好选用细砂布擦拭，如图5-1所示，这样就可以去除引脚表面的氧化层，以便在焊接时容易上锡。若是元器件的引脚已有镀层，可以根据使用情况不再进行清洁。 2． 固定元器件的机械器件在插装元器件前，应先将插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热片、支架、卡子等，然后再插装需要固定的元器件，在安装电子元器件时，不可以用手直接碰元器件引脚或印制板上的铜箔，3． 按次序安装电子元器件接下来在安装电子元器件时，应按一定的次序进行安装，先安装较低小功率的卧式电子元器件，然后再安装立式元器件及大功率的卧式元器件；将这些安装完成后，再安装可变元器件和易损坏的元器件，最后再安装带散热器的元器件和特殊元器件，即按照先轻后重、先里后外、先低后高的原则进行安装。 除此之外，在对电子元器件进行安装时，应做到整齐、美观、稳固的原则，应插装到位，不可以有明显的倾斜和变形现象，同时各元器件之间应留有一定的距离，方便焊接和有利于散热，如图5.2所示，通常情况下，元器件外壳之间的距离小于0.5 mm；引线焊盘间隔要大于2 mmo4． 正确安装元器件安装电子元器件时，还应检查元器件是否安装的正确、是否有损伤；其极性是否按线路板上的丝印进行安装，不可以插反或是插错，如图5-3所示，若是空间位置有限制，应尽量将电子元器件放在丝印范围内。 5． 对元器件引脚加工在电子元器件安装的过程中，若需要对电子元器件的引线部分进行操作时，应注意不可以直接在根部进行弯曲，由于制造工艺上的原因，根部很容易折断，一般应留有1.5 mm的距离，而且弯曲时的圆角半径R要大于引脚直径的两倍，并且弯曲后的两根引脚要与元器件自身垂直才可以，如图5-4所示。 6． 按标识安装元器件为了易于辨认，在安装电子元器件时，各种电子元器件的标注、型号及数值等信息应朝上或是朝外安装，以利于焊接和检修时查看元器件的型号数据，如图5-5所示。 7． 元器件的安装方式根据元器件安装环境的限制，元器件可以采用立式安装或是卧式安装，如图5-6所示，元器件立式安装时，要与 HYPERLINK /htm_pro/prolist1714_2.htm \o 电路 \t _blank 电路板垂直；卧式安装时，要与电路板平行或贴伏在电路板上。 若是对于工作频率不太多的元器件，这两种安装方式均可以采用；对于工作频率较高的元器件最好是采用卧式安装，这样可以使引线尽可能短一些，以防止产生高频寄生 HYPERLINK /htm_pro/prolist1720_1.htm \o 电容 \t _blank 电容量影响电路。 值得注意的是若在安装元器件并需要保留较长的元器件引线时，必须要在引线上套绝缘套管，以防止元器件引脚相碰而短路。 AI 的DIP电阻、电容脚间距最小5mm ，依次加2.5mm,即 7.5mm/10mm/12.5mm/15mm;立式AI元件限高20mm ；再高就要改手插式了~~ DIP元件与SMD元件最小间隔2mm ，否则很容易干涉；SMD元件离板边至少3MM，否则容易裂~ 电子元器件的安装要求 (1)典型工艺要求。 ①安装所有 HYPERLINK /htm_pro/listpage_1.htm \o 电子元器件 \t _blank 电子元器件时，其文字、数值标记应布置在容易目视的方向上（标记向上、向外），以易于检查和维修。 ②注意安装的先后程序、位置方向和电极的极性。 ③安装重量超过50g的元器件时，必须采用支承件、弯角件、固定架、夹具或其他机械形式固定；重量不足50g的元器件（如小型的 HYPERLINK /htm_pro/prolist1721_1.htm \o 电阻 \t _blank 电阻、 HYPERLINK /htm_pro/prolist1723_1.htm \o 电感 \t _blank 电感元器件，晶体管器件等），应用元器件的引出线直接绕固在焊片、支架片、接线架、印制板上进行固定。 ④元器件引出线应弯曲成圆弧形，并与根部保持一定的距离，不可紧贴根部弯曲。这样可防止元器件在安装中引出线断裂。 ⑤安装时，相邻元器件之间要有一定的空隙。 ⑥对于调试中需要更换的元器件可先采用搭焊方法固定。 (2)特殊元器件的安装及要求。在电子元器件的装插中，对一些体积、重量较大的元器件、集成块等，要应用不同的工艺方法，以提高特殊元器件的装插质量及改善 HYPERLINK /htm_pro/prolist1714_2.htm \