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职业中学电弧焊
主要内容 任务一 平敷焊 任务二 板对接焊接 任务三 角焊 任务四 对接横焊 任务五 对接立焊 任务六 仰面焊 任务一 平敷焊 二、 焊接电弧 三、常用弧焊设备与使用 三、 防护用品 任务二: 板对接平焊 一、 任务分析 当需要焊接连接的两块板件处于平焊位置时,所采用的焊接方法称为平对接焊。 采用平对接焊时,为了焊透接缝, 薄板件(板厚小于2mm)可不开坡口; 中厚板件(板厚3~6mm)需开I型坡口; 厚板件(板厚大于6mm)需开V形、X形或U型坡口。 平焊是在焊缝倾角0°,焊缝转角90°焊接位置的焊接 平焊时焊条熔滴受重力的作用过度到熔池,其操作相对容易。但如果焊接参数不合适或操作不当,容易在根部出现未焊透,或出现焊瘤;当运条和焊条角度不当时,熔渣和熔池金属不能良好分离,容易引起夹渣。 二、 相关知识与技能 经验点滴: 反变形量的获得 ⑴两手拿住其中一块钢板的两边,轻轻磕打另一块钢板 ⑵装配时可分别用直径3.2mm和4.0mm的焊条夹在试件两端,用一直尺搁在被置弯的试件两侧,中间的空隙能通过一根带药皮的焊条。 (一)向上立焊法 ① 焊接时应选用较小直径(2.5~4mm)的焊条,较小的焊接电流(比平对接焊小10%~15%),这样熔池体积小,冷却凝固快,可以减少和防止熔化金属下淌。 ② 采用短弧焊接,电弧长度不大于焊条直径,利用电弧吹力托住熔池,同时短弧操作利于熔滴过渡。 1.气体粒子电离 (1)热电离:气体粒子受热的作用而产生电离的过程称为热电离。 焊接电流(主要影响熔深):I↑→熔深↑ 、 熔宽稍↑、余高↑ 电弧电压(主要影响熔宽):U↑→熔宽↑ 、熔深↓、 余高↓ 焊接速度:增加,则熔深、熔宽、余高均减小 ① 下降特性区。当电流较小时(图1-59中ab段),随着电流的增大,电压降低,所以称为下降特性区。 ② 平特性区。当电流稍大时,随着电流增大,电压几乎不变,因此称为平特性区(图1-59中bc段)。 ③ 上升特性区。当电流较大时,随着电流增大,电压升高,因此称为上升特性区(图1-59中cd段)。 1---59图 (2)不同焊接方法的电弧静特性 ① 手工电弧焊。焊接时,焊接电流一般不超过500A,其静特性曲线表现为下降特性区(ab段)和平特性区(bc段)。 ② 钨极惰性气体保护焊。一般在小电流焊接时,其静特性曲线表现为下降特性区(ab段);大电流焊接时,表现为平特性区(bc段)。 ③ 埋弧自动焊。正常焊接时其静特性曲线表现为平特性区(bc段),大电流焊接时表现为上升特性区(cd段)。 ④ 熔化极气体保护焊。因焊接电流大,其静特性为曲线表现上升特性区(cd段)。 (3)电弧静特性的影响因素 ① 电弧长度的影响。因电弧电压与电弧长度成正比,所以随电弧长度的增加,电弧静曲线平行上移。 ② 介质种类的影响。不同的气体介质,其物理性能不同,会对电弧电压产生显著影响,而改变电弧静特性曲线的位置。例如氩弧焊,在氩气中加入氢气后,电弧电压升高,电弧静特性曲线上移。 ③ 气体介质压力的影响。介质压力增大,电弧电压升高,电弧静特性曲线上移。 3.焊接电弧的稳定性 焊接电弧的稳定性是指电弧保持稳定燃烧而不产生断弧、漂移和磁偏吹等的程度。 ① 焊工操作技术。如焊接操作中电弧长度控制不当,将会产生断弧。 ② 弧焊电源 ③ 焊接电流。焊接电流越大,电弧的温度越高,弧柱区气体电离程度和热发射作用越强,则电弧燃烧越稳定。 ⑤ 电弧长度。电弧长度过短,容易造成短路;电弧长度过长,电弧就会发生剧烈摆动,从而破坏焊接电弧的稳定性,并且飞溅大。 ⑥ 焊接表面状况、气流、电弧偏吹等。焊接处不清洁,如有油脂、水分、锈蚀等存在时电弧稳定性差。气流、大风、电弧偏吹等会降低电弧燃烧的稳定性。 ④ 焊条涂层。焊条涂层中含电离电位较低的物质(如钾、钠、钙的氧化物)越多,气体电离程度越好,导电性越强,则电弧燃烧越稳定。反之,则越不稳定。 4.焊接电弧的偏吹 在正常情况下,电弧有一定的刚直性,即其中心轴线总是和焊条电极轴线一致,且随焊条轴线的变化而改变,我们常利用电弧的这一特性来控制焊缝的成形 有时会因气流干扰、焊条偏心、磁场的作用等原因,电弧中心偏离电极轴线,这种现象称为电弧偏吹 ① 焊条涂层厚度不均 ② 气流干扰。 ③ 磁偏吹。 电弧偏吹的原因主要有以下几点: (三)电弧焊的熔滴过渡 在手工电弧焊焊接时,焊条端部受热熔化,形成液态金属滴,并通过电弧空间过渡到熔池中,这种液态金属滴称为熔滴 熔滴通过电弧空间向熔池
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