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高效能计算部件中CPU的应用研究( 邵磊，谢智勇，倪明 （） 引言 随着社会的发展和电子科技的进步，高效能计算机是一个国家在信息科技领域，甚至是国家科技水平的代表，它是现代社会的一个重要工具。高效能计算节点主要包括高效能中央处理器（CPU）、芯片组、交换芯片、接插件等计算部件组成。美国国防部于2002 年制定的高效能计算系统(High Productivity Computing Systems, HPCS)研究计划，首先提出以高效能作为新一代高性能计算机研制的目标，IBM PERCS, Cray Cascade, SUN Hero 成为首批入选计划[1]。高效能包含了高性能、可编程性、可移植性、稳定性等多个方面的要求。其他千万亿次研发计划， 如IBM Roadrunner, Cray Baker, SUN Constellation、日本京速计算机计划等，也将高效能列为其关键实现目标。高效能代表了高性能计算机研究的新方向。 不同的高效能计算机体系结构有不同的实现方式。MPP系统多采用CPU + Router方案，cc-NUMA系统采用CPU+芯片组+交换机的方案，Cluster 系统采用CPU+芯片组+NIC+交换机的结构，芯片组提供标准的I/O 接口(如PCI-E)，高速网络接口采用独立芯片实现，一端通过标准I/O 接口与芯片组连接，一端连接互连网络交换芯片，也有采用CPU+通信背板结构和流行趋势的CPU+GPU。可见高效能计算部件的核心部件中的部件就是CPU。 文章第2节主要研究多核多片用CPU器件的高效能体系架构，来剖析多核CPU的内部结构和应用模式，研究多核用CPU器件使用方法。以求达到为混合异构计算组件体系结构研究和高效能计算机工程研制及应用开发提供技术支持。第3节研究目前最先进的高效能计算部件CPU的应用情况以及多方面的对比。第4节总结高效能计算部件的CPU选型考虑的关键因素。 高效能计算部件中CPU的分析 本节分析的对象是HPC Top500榜单上的高性能计算机。主要分析了高效能计算部件中CPU的器件生产商，CPU内核数，CPU性能，功耗等。 HPC Top500机器采用的CPU 图1 HPC Top500中CPU各家族所占比例 第三十五届国际超级计算大会刚刚在德国汉堡举行，最新的HPC Top500也随之出炉，纵观其所采用的高性能计算部件CPU分析如图1：HPC Top500中CPU各家族所占比例。500台中就有401台采用Intel EM64T家族CPU，仅有1台来自NEC CPU家族。 在最新排行榜上高居第一的就是本月初刚刚完工的IBM Roadrunner，安放在美国能源部Los Alamos国家实验室，由IBM PowerXCell 3.2GHz和AMD Opteron DC 1.8GHz两种处理器组成，拥有122400个计算核心，最高性能1.026PFlops，峰值性能1.37578PFlops，功耗2345.5千瓦特。前三名全部由IBM打造1、Intel处理器的比例依然最高，TOP500中有75％的系统都配置了Intel处理器，比上次增加了4.2个百分点。最受欢迎的是Intel Harpertown E5400系列，116套系统都使用了它。 2、四核心处理器增长速度很快，目前已经得到了套系统的采纳，另外还有套双核心、套九核心 套单核心。 图2：CPU核数统计在TOP500中所占比例 3、性能方面IBM依然遥遥领先，占据了性能总和的48％，提高3个百分点；惠普占据22.4％，减少0.5个百分点；之后是戴尔5.4％、SGI 4.4％、Cray 3.2％。 、TOP500第一次加入了节能效率统计，不再单纯关注性能。这次最节能的系统是IBM QS22 Cell，性能功耗比最高488MFlops/W，其次是376MFlops/W的IBM蓝色基因/P，而蓝色基因/L效率只有210MFLops/W，只能排在第六位。、位列前十位的系统平均功耗1320千瓦特、平均效率248MFlops/W，前一百位平均功耗908千瓦特、平均效率193MFlops/W；所有五百套系统平均功耗257千瓦特、平均效率122MFlops/W。 [2]。 图3 近10年系统性能发展趋势 CPU计算组件功耗分析 高性能计算组件的CPU 90%以上是多核处理器，从高性能计算平功耗也随处理器核芯数量的增加成正比，处理器的制造工艺及运行性能都和CPU计算组件功耗密切相关。在80486之前的计算机上，处理器只需要一个简单的铝制散热片就足以确保正常运行，而现在的电脑即使安装了巨大的纯铜散热片也还需要高转速大风量的风扇把热量带走。功耗问题是经过很长时间才完全暴露在人们面前的，CPU散热器的发展极大程度地延缓了这个问题的凸现——散热器的散热方式由被动变