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第三焊接化学冶金1.pptVIP

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第三焊接化学冶金1

qiuyingf~~ 第三章 焊接化学冶金过程 焊接化学冶金过程的概念 在熔焊过程中,焊接区内各种物质之间在高温下相互作用的过程 研究目的 研究在各种焊接工艺条件下,冶金反应与焊缝金属成分、性能之间的关系及其变化规律。研究的目的在于运用这些规律合理地选择焊接材料,控制焊缝金属的成分和性能使之符合使用要求 3.1 焊接化学冶金过程的特点 焊接化学冶金过程的实质: 金属在焊接条件下再熔炼的过程。 3.1 焊接化学冶金过程的特点 一、焊接时焊缝金属的保护 熔化金属与周围的空气会发生激烈的相互作用,使焊缝金属中氧和氮含量显著增加。光焊丝焊接时,[N]增加20~45倍,[O]增加7~35倍,[Mn]、[C]蒸发、氧化损失?易产生气孔,导致塑性韧性下降,不实用 为提高焊缝金属的质量,必须尽量减少焊缝金属中有害杂质的含量和有益合金元素的损失,使焊缝金属得到合适的化学成分。 对焊接区内的金属加强保护,以免受空气的有害作用——焊接化学冶金的首要任务 保护的方式 1) 埋弧焊:是利用焊剂及其熔化以后形成的熔渣隔离空气保护金属的,焊剂保护效果取决于焊剂的粒度和结构。 2) 气体保护焊:保护效果取决于保护气的性质与纯度。惰性气体(氩、氦等)保护效果好,用于合金钢和化学活性金属及其合金。 3) 渣-气联合保护:焊条药皮和焊丝药芯一般是由造气剂、造渣剂和铁合金等组成,这些物质在焊接过程中形成渣-气联合保护。 4) 真空:真空保护效果是最理想的,如度高于0.0133Pa的真空室内进行电子束焊接,把氧和氮有害作用减至最小。 5) 自保护焊:在焊丝或药芯中加入脱氧和脱氮剂,使由空气进入熔化金属中的氧和氮进入熔渣中,故称自保护。 二、焊接化学冶金反应区 手工电弧焊时冶金反应分区分阶段进行,有三个反应区 1. 药皮反应阶段 药皮反应区温度范围从l00℃至药皮熔点,主要物化反应有: 1) 水分蒸发:药皮被加热,吸附水就开始蒸发,T100℃,吸附水全部蒸发,T=200~400℃,药皮组成物结晶水将被排除,化合水需更高温度下才能析出。 2)有机物燃烧和分解: ★ 有机物,如木粉、纤维素和淀粉等则开始分解和燃烧,形成CO、CO2、H2等气体。 ★ 焊条中的碳酸盐(CaCO3,MgCO3)和高价氧化物(如赤铁矿Fe2O3,锰矿MnO2等)也发生分解,形成CO2、O2等气体。 3)铁合金氧化:上述物化反应产生的大量气体,对被焊金属和药皮中的铁合金(如锰铁、硅铁和钛铁等)有很大的氧化作用。 温度高于600℃就会发生铁合金的明显氧化,结果使气相的氧化性大大下降,即所谓“先期脱氧” 。 熔滴形成、长大、过渡至熔池都属熔滴反应区。 特点: 1 熔滴温度高,熔滴金属过热度大:熔滴活性斑点处温度接近焊芯沸点,约2800℃;熔滴平均温度在1800~2400℃范围。熔滴金属过热度很大,达300~900℃。 2 熔滴与气体和熔渣的接触面积大:熔滴的比表面积大 3 各相之间的反应时间短:熔滴在焊条末端停留时间为0.01~0.1s。熔滴向熔池过渡速度高达2.5~10 m/s,经过弧柱区时间很短。在这个区各相接触的平均时间约为0.01~1.0 s。熔滴阶段的反应主要是在焊条末端进行。 4 熔滴与熔渣发生强烈的混合:混合作用不仅增加了相接触面积,而且有利于反应物和产物进入和退出反应表面,加快反应速度。 1 )熔池反应区的物理条件 ●与熔滴相比,熔池的平均温度较低,约为1600~1900℃;比表面积较小,约为3~130cm2/kg;反应时间稍长些,如手工电弧焊时通常为3~8s,埋弧焊时为6~25s。 ●熔池温度分布极不均匀,因此在熔池的前部和后部反应可以同时向相反的方向进行。(熔池的突出特点) 2)熔池反应区的化学条件 ▲ 熔池阶段系统中反应物的浓度与平衡浓度之差比熔滴阶段小,熔池中的反应速度比熔滴中要小。新熔化的母材、焊芯和药皮不断进入熔池前部,凝固的金属和熔渣不断从熔池后部退出反应区。熔池反应区的反应物质是不断更新的。 ▲ 药皮重量系数Kb(单位长度上药皮与焊芯的质量比)较大时,参与和熔池金属作用的熔渣数量比参与和熔滴金属作用的数量多。因为Kb大时有一部分熔渣直接流入熔池,而不与熔滴发生作用。 ▲临界药皮厚度h0,在h0以外的药皮所形成的熔渣不与熔滴接触,只与熔池发生作用。 增加药皮厚度能够加强熔池阶段的反应。h0取决于药皮的成分和焊接工艺参数。 1.影响熔合比 焊缝金属中局部熔化的母材所占的比例称为熔合比。 熔合比取决于焊接方法、规范、接头形式和板厚、坡口角度和形式、母材性质、焊接材料种类以及焊条(焊丝)倾角等因素。 2.影响冶金反应的条件 焊接参数与熔滴的过渡特性有很大关系。熔滴阶段的反应时间(熔滴存在的时间)随焊接电流的增加而变短,

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