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gan功率mmic背面通孔工艺优化及可靠性分析 via-hole etch process optimization and reliability analysis for gan power mmic

GaN功率MMIC背面通孔工艺优化及可靠性分析 刘海琪 王泉慧 焦刚 任春江 陈堂胜 南京电子器件研究所,南京,210016 2011-05-08 2011-06-03 摘要:介绍了改进GaN功率MMIC背面通孔工艺的相关方法,并对通孔进行了可靠性方面的测试与分析。通 过优化机械研磨的方法,减薄圆片至75μm左右,保持片内不均匀性在4%以内;利用ICP对基于SiC衬底的GaN 功率MMIC进行了背面通孔工艺的优化,减少了孔底的柱状生成物。随后的可靠性测试测得圆片通孔的平均电阻 值为6.3mΩ,平均电感值为17.2nH;对通孔样品在0.4A工作电流175℃节温下进行了工作寿命试验,200h后 通孔特性无明显退化。 背面通孔;氮化镓/碳化硅;ICP刻蚀;可靠性 TN304;TN306 A 1000-3819(2011)05-0438-04 Via-holeEtchProcessOptimizationandReliabilityAnalysis forGaNPowerMMIC LIUHaiqi WANG Quanhui JIAOGang RENChunjiang CHENTangsheng 439 440 @@[1]李效白.砷化镓微波功率场效应晶体管及其集成电路 [M].北京:科学出版社,1998:242-251. @@[2] HopkinsJ,NichollsG,LeaL.Plasmasourcesfor highrateetchingofSiC[C].SurfaceTechnologySys templc,Newport,Wales,2010. forDABapplication[C].Solid-stateandIntegrated @@[9] ItaliaA,RagoneseE,PalmisanoG.Digitallycon CircuitTechnology,2006:1766-1768. trolledlinear-in-dBvariable-gainamplifierforhigh @@[4] ShojiOtaka,GakuTakemura,HiroshiTanimoto.A frequencyapplications[C].Circuits,DevicesSys low-powerlow-noiseaccuratelinear-in-dBvariable tems,2007:409-414. gainamplifierwith500MHzbandwidth[J].IEEEJ Solid-stateCircuit,2000,35(12):1942-1948. 方飞(FANGFei) 男,1986年生, @@[5] PanTzu-Wang,AbidiAsadA.Awide-handCMOS 2008年毕业于天津大学信息学院,获得 readamplifierformagneticdatastoragesystems[J]. 学士学位,现为复旦大学专用集成电路 IEEEJSolid-stateCircuit,1992,27(16):863-873. 与系统国家重点实验室研究生,主要从 @@[6] GilbertBarrie.Variablegainamplifiercontrolledby 事模拟集成电路方面的研究。 ananalogsigna

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