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第47卷 第1期 复旦学报 (自然科学版) VoI.47 No.1
2008年2月 Journal of Fudan University(Natural Science) Feb.2008
文章编号:0427—7104(2008)O1—0021—05
包含负阻效应的高压LDMOS子电路模型
谢 姝 ,曹 娜 ,郑国祥 ,龚大卫2
(1.复旦大学材料科学系,上海200433;2.上海先进半导体制造有限公司,上海200233)
摘 要:高压MOS器件具有复杂和特殊的结构,存在自热效应与沟道长度调制效应.这些效应使饱和区电流会
随电压的增加而减小,即存在负阻效应.为有效表征这一特性,使用标准器件建立子电路模型,通过合适的器件
选择和参数设置来模拟负阻效应.同时,根据不同沟道区域的饱和原理,采用不同的模型与参数进行模拟,使子
电路适用于不同栅压和漏压.子电路具有精确的模拟性能,在电路模拟中,可以作为一个黑匣子直接调用,克服
传统BSIM3模型模拟上的不足.
关键词:器件结构;高压LDMOS;负阻效应;子电路模型
中图分类号:TN 403 文献标识码:A
高压器件现在被广泛的应用于功率电路中,如开关模式的电源和功率放大器.但在对高压MOS器件
的模拟上,不能准确反应漂移区电阻与栅漏电压的非线性依赖关系,成为当前一个瓶颈问题.这主要是因
为在结构上,由于轻掺杂漏结构的加入,使得源漏电阻不对称,导致电压与电流成非线性依赖关系;在性能
上,高压大电流引起自热效应和负阻效应.这些因素都造成现有的标准BSIM3模型不能对这些器件进行
精确模拟,故需要建立一个合适的模型以对器件进行模拟,并在一个较大范围内对器件特性进行描述.
目前针对高压模型,一些模型采用电流模型…1来分析器件内部电荷分布.另有一些采用子电路模
型[2-4 J,增加了内部结点的方法来描述器件.但是,文献[2]侧重于电场与栅漏电压的关系,未能给出子电
路物理模型具体的定量关系;文献[3]需要附加器件内部结点电压测试模型,须预先测得沟道区电压降,再
用于电阻推导,使用灵活性低;文献[4]未能对亚阈值区进行分析,在沟道区的电势只是与沟道位置呈简单
的线性关系.同时,这些模型存在表述电压范围有限的局限性.为简单而便捷地对横向扩散金属氧化物半
导体(1aterally diffused metal oxide semiconductor,LDMOS)性能进行模拟,本文提出了一种含压控电流源
的子电路模型来描述LDMOS晶体管.通常子电路模型是一种经验模型,而子电路中包含的基本元器件,
可以使用电路模拟库中标准模型.
1 高压MOS器件工作原理
本文用于建模的器件工艺结构和参数提取所采
用的测量数据全部来自于上海先进半导体制造有限
公司(ASMC)和实际生产工艺.ASMC采用的是标准
的SVX CMOS兼容高压工艺,器件的耐压分别达到
50 V(N沟)和110 V(P沟).
图1是简化的HVNMOS器件结构图.具体工艺 图1 简化的HVNMO8器件结构
参数为:栅氧厚度丁。 =59 rim;沟道长度L=3 m; Fig.1 Simplified structure of HVNMOS device
n一轻掺杂区的注入能量为40 keV,磷掺量剂量为3.0×10 cm_。.场板覆盖的轻掺杂区的长度Ll=1 m,
无场板覆盖区的长度L2=3 m.
图2(a)(见第22页)表示在较低的漏源电压下,电流随着漏源电压的增加而线性增加,沟道中的载流
收稿日期:2006—10—17
作者简介:谢 姝(1982一),女,硕士研究生;通讯联系人郑国祥教授
复旦学报(自然科学版) 第47卷
子随着横向电场的增加而增大,此时相当于一个普通的MOS器件.图2(b)表示随着漏源电压的增加,首
先在P1处出现沟道的夹断,由于沟道长度调制效应,其饱和电流随着漏源电压缓慢上升.漂移区与栅极之
间存在电势差,故栅极下方的漂移区顶部出现了耗尽区;同理,由于漂移区与衬底之间存在电位差,漂移区
的底部也存在耗尽区.由于漂移区电阻作用,源
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