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湿度控制在电子洁净厂房应用及研究摘要：目前，随着电子行业生产工艺的不断突飞猛进，国内电子厂房对生产环境的控制要求有了更高的要求，如果过于干燥则电子厂房内极易产生静电，造成CMOS集成电路损坏，湿度过高又产生产品裂纹，造成成品率下降。为了保证产品的出厂品质，必须对生产电子厂房的温湿度进行严格控制，湿度控制在此也尤为重要。 关键字：电子厂房；湿度；控制 Abstract: With the electronics industry production process increase quickly, the domestic electronics plant for the production environment control have higher requirements, if too dry, the electronics plant vulnerable to static electricity, resulting in damage to the CMOS integrated circuit, the humidity is too high and produce will have cracks, resulting in decreased yield. In order to guarantee the quality of manufactured products, it must be strictly controlled temperature and humidity of the production of electronic plant, humidity control is also particularly important.Key words: electronic plant; humidity; control 中图分类号：TF325.68 文献标识码：A文章编号： 1湿度控制要求的重要性 摩擦会产生静电，具有隐蔽性、潜在性、随机性、复杂性的特点。静电在产品加工过程中影响工艺的实施，有时甚至会给整个环境带来灾难性的后果。在电子行业静电普遍存在，消除静电，才能保证工艺的平稳进行，满足产品的质量要求。（注：试验表明，相对湿度在20%RH时，电子厂房内静电电压为10000V，相对湿度低到10%时，电子厂房内极易产生20000V的电压）。此外过于干燥的空气也会造烦恼空气中粉尘飞扬，诱发呼吸道疾病，影响工人的身心健康，降低工作效率，不利于室内洁净度的控制。所以厂房内的环境不宜过于干燥，冬季通常需要对空气调节进行加湿处理。 另一方面电子厂房内过于潮湿也同样影响产品质量。曾针对成品率由稳到不稳，再到严重下降这一现象的调查，对粘片、压焊、塑封等工序在此批次产品加工期间的各种工艺参数，原材料等使用情况进行了详细汇总，没有发现异常情况，排除了工艺等方面的原因。事后进一步对废品率极高的卡中不合格晶进行了超声波扫描，发现均有不同程度的离层，经解剖发现：从离层处发生裂痕、金丝断裂、部分芯片出现裂纹。造成成品率下降的原因主要是封装离层处产生裂痕，导致芯片裂纹或金丝断裂。产生离层的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封体内产生。由此可见生产环境也不宜过于潮湿，夏季及雨水丰富季节通常需要对空气调节进行去湿处理。 2室内空气参数要求 结合电子洁净厂房内的温度来说，一般电子厂房夏季设计温度在24℃左右，冬季设计温度在22℃左右，设计相对湿度在40~60RH之间，在这种环境下，人们感觉舒适，静电也消失了。对于绝大多数电子厂房来说这样的温湿度环境是比较理想的生产环境。 电子产品不同于一般的产品，对环境条件是有一定要求的，为了不对电子产品产生损坏和侵蚀，建议仓库的温度保持在5-30℃，湿度不宜太大，应为25%-60%为宜。另外，要注意防尘。 这里值得一提的是温度要求与湿度要求的关系。根据古典自控理论温湿度的有效控制精度范围是相关联的范围，当温度控制精度在一个很小的范围内例如±1ordm;C时，如果湿度精度范围的要求是±20%，那么20%的范围其实有很大一部分是无效范围，湿度实际有效的控制范围将相对的缩小。 对于净化区环境来说，由于生产工序对环境诸因素要求更加严格和苛刻，洁净电子厂房的设计施工要严格按照国家标准GB50073-2001《洁净厂房设计规范》的内容进行。 2.1温湿度要求：温度一般为24±2℃，相对湿度为55±10％。 2.2新风量大。由于这类车间通常工艺排风量大以及需要维持正压，可根据以下数值应取下列的最值：非单向流洁净室总风量的10―30％；补偿室内排风和保持室内正压值所需的新鲜空气量；保持室内每人每小时的新鲜空气