陶瓷绝缘子的测试与改进 testing and improvement of insulator.pdfVIP

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2017-08-22 发布于上海
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陶瓷绝缘子的测试与改进 testing and improvement of insulator.pdf

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陶瓷绝缘子的测试与改进 testing and improvement of insulator

第9卷，第11期电子与封装总第79期 V01．9．No．1I 2009年11月 ELECTRONICS＆PACKAGn、jG 封装：．，．组襞与潮试陶瓷绝缘子的测试与改进陈昱晖，王子良，胡进 (南京电子器件研究所，南京210016) 摘要：金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式，而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分，它连接了封装外壳内的器件和外部的模块，所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子后，进行测试及改进，减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比，从而提高了外壳使用截止频率。关键词：高温共烧陶瓷(HTCC)；绝缘子；电压驻波；S参数 1-0017—04 中图分类号：TN305．94文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2009)l and ofInsulator Improvement Testing CHEN Jin Yu-hui，WANGZi—liang，HU ElectronicDevices 21001 (Nanjing 6，China) lnstitue，Nanjing Abstract：Metalwallmounted alumina lnsulatoriS microwaveceramic extensiveuseofmillimeterwaveachip- theinsulatoris a ofthe connectedthe shapedshell—style key shell，which package，and packagingcomponent devicesintheshellandthemoduleoutofthe itfeaturesadirect onthedeviceormodule shell；and impact microwave this mosaicofa ceramic for micro— package performance．Inpaper,theexisting shell—type packages waveS insulatorsimulation and parameters designbyHFSS，HTCCordinary