Cu%2fAl层压复合材料结合机理及界面反应的的分析研究.pdfVIP

摘 要 在工业快速发展与科技不断进步的今天，单一材料已无法满足现代社会对产品综合性 能的要求，因此，采用异种金属复合技术制备多功能性复合材料也逐渐被人们所关注。利 用固相复合工艺能够将Cu、Al 两种性能差异较大的金属复合形成稳定的层状结构，使其同 时具有Cu 的低接触电阻、高导热率、高导电性能以及Al 的经济、耐蚀和质轻等特点，成 为当前材料科学领域研发的热点之一。 本文通过冷轧复合的方式制备 Cu/Al 复合薄带，对轧件的变形规律及固相结合机理进 行研究，探讨了不同轧制压下率对界面结合的影响；另外，对扩散退火阶段Cu、Al 组元间 的界面反应、金属间化合物生成与生长规律及其对界面结合性能的影响进行分析，并初步 建立不同轧制压下率及退火条件下的扩散动力学/热力学方程，探讨了轧制压下率对金属间 化合物层生长的影响，为复合带界面扩散层的控制及轧制工艺参数的优化提供理论依据。 结果表明，嵌入机制和裂口机制在Cu/Al 冷轧复合阶段起着十分重要的作用，在55% 到 75%区间，随轧制压下率的升高，界面有效结合（由表面硬化层破裂促使界面金属的相 互嵌入）区域增加，增大了界面结合强度，若继续提高轧制压下率对激活中心数量及复合 带结合强度的影响减小。 另外，在扩散退火阶段，界面金属间化合物生成的先后顺序为CuAl 、Cu Al 、CuAl ； 2 9 4 扩散退火初期，复合带塑性有明显的回升，复合带延伸率最高达到35.12%，抗拉强度最大 为129MPa；但随着退火时间的延长，金属间化合物层的不断增厚将导致界面脆性断裂，严 重影响到复合带性能。 通过对试验数据的拟合建立了不同轧制压下率下的孕育期及扩散层生长动力学数学模 型，根据模型所得数据发现，轧制压下率的变化在低温下对扩散层厚度的影响较小，随着 退火温度升高，在 400 ℃以上时，由于热力起伏的作用，轧制压下率变化所产生界面激活 中心的数量对扩散层厚度的影响较为明显；当轧制压下率到达75%左右，界面获得的能量 难以使剩余氧化层破裂出现新的激活中心，继续加大压下率对扩散层的影响减小。 关键词：Cu/Al 层状复合材料；冷轧复合；轧制压下率；结合机制；界面反应；生长动力学 I Abstract With the rapid development of industry and the progress of science and technology today, single material has failed to meet modern society in comprehensive performance requirements of products. Therefore, the use of dissimilar metal composite technology has been paid more and more attention and known by people for it ’s multi-functional. Using solid-phase process can compound Cu and Al, which has obviously difference performance, into a stable layered structure, Enables it simultaneously to have the low contact resistance, the high thermal conductivity, the high electric conductivity of copper as well as the economy, the anticorrosion and the nature light and so on characteristics of aluminum, and make it become a hot point in the research field of material sciences. In thi