2013年元器件行业摄像头模组分析报告.docVIP

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2017-09-03 发布于江西
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2013年元器件行业摄像头模组分析报告

2013 年元器件行业摄像头模组分析报告 2013 年 10 月目录一、摄像头市场空间随智慧概念扩容，智能终端加快模组环节转移3 1、摄像头市场空间 5 年复合增长率为 8，汽车，智能终端摄像头增速最快 3 2、智慧概念为高像素摄像头带来更多市场空间 .................................................... 4 3、大陆已经形成手机平板产业链，智能终端摄像头模组环节将突破 ...............9二、智能终端软硬件进步提升高像素摄像头的渗透率 ..................... 10 1、智能终端的软硬件提升为高像素摄像头普及提供必要条件 ......................... 10 2、国产摄像头主要在模组封装环节，日韩美基本囊括了摄像头的产业链上游 ........................................................................................................................................ 13三、各环节工艺革新，推动除像素外高质量相机发展 ..................... 17 1、背照和堆栈式工艺提高感测器感光度，减少噪声，推动 CMOS 取代 CCD ........................................................................................................................................ 17 2、蓝宝石红外截止片成为高端相机主流配件 ...................................................... 20 3、音圈马达使防抖对焦成为相机特色 ................................................................... 21四、封装工艺降低加工成本，实现模组轻薄化 ................................ 25 1、阵列相机实现全焦画面，突破感测器技术瓶颈，未来可用晶圆级封装 ....25 2、高像素需求推动 COB 和 FC 封装 ...................................................................... 28五、投资思路：模组封装看工艺突破客户平台，上游材料看垄断突破........................................................................................................... 31 1、光学和半导体厂商齐头并进，在大客户平台上分享模组大市场 ................. 31 2、上游材料突破垄断，受益行业增长和附加值的提升 ...................................... 33六、行业重点公司简况........................................................................ 34 1、舜宇光学 ................................................................................................................. 34 2、欧菲光 ..................................................................................................................... 35 3、歌尔声学 ................................................................................................................. 36 4、水晶光电 ................................................................................................................. 36 5、金龙机电 ....................................................