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刻蚀aln缓冲层对硅衬底n极性n-gan表面粗化的影响王-物理学报
刻蚀AlN缓冲层对硅衬底N极性n-GaN 表面粗化的影响
王光绪 陈鹏 刘军林 吴小明 莫春兰 全知觉 江风益
InfluenceofetchingAlNbufferlayeronthesurfacerougheningofN-polarn-GaNgrownonSisubstrate
Wang Guang-Xu Chen Peng Liu Jun-Lin Wu Xiao-Ming Mo Chun-Lan Quan Zhi-Jue Jiang
Feng-Yi
引用信息Citation: ActaPhysicaSinica, ,088501(2016) DOI: 10.7498/aps.65.088501
在线阅读Viewonline: /10.7498/aps.65.088501
当期内容Viewtableofcontents: /CN/Y2016/V65/I8
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物理学报 Acta Phys. Sin. Vol. 65, No. 8 (2016) 088501
刻蚀AlN缓冲层对硅衬底N极性n-GaN
表面粗化的影响
刘军林 吴小明 莫春兰 全知觉 江风益
王光绪 陈鹏
(南昌大学, 国家硅基LED 工程技术研究中心, 南昌 330047)
( 2015 年10 月8 日收到; 2016 年1 月2 日收到修改稿)
研究了等离子体刻蚀AlN 缓冲层对硅衬底N 极性n-GaN 表面粗化行为的影响. 实验结果表明, 表面AlN
缓冲层的状态对N 极性n-GaN 的粗化行为影响很大, 采用等离子体刻蚀去除一部分表面AlN 缓冲层即可以
有效提高N 极性n-GaN 在KOH 溶液中的粗化效果, AlN 缓冲层未经任何刻蚀处理的样品粗化速度过慢, 被
刻蚀完全去除AlN 缓冲层的样品容易出现粗化过头的现象. 经X 射线光电子能谱分析可知, 等离子体刻蚀能
够提高样品表面AlN 缓冲层Al 2p 的电子结合能,
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