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原位聚合法制备兰炭聚苯胺复合材料及其电容性能.PDF
第 卷 第 期 材 料 科 学 与 工 程 学 报 总第 期
３３ ４ １５６
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ｏｌ．３３ Ｎｏ．４ ＪｏｕｒｎａｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅ＆ Ｅｎ ｉｎｅｅｒｉｎ Ａｕ ．２０１５
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文章编号： ２８ （ ） ０４ ０６
７３ ９０
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原位聚合法制备兰炭 聚苯胺复合材料及其电容性能
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汪晓芹 张 永 程 君 林卫丽 周安宁 熊善新 宫 铭 吴伯华 褚 佳
（ ， 西 西安 ； 深圳豪鹏科技有限公司，
西安科技大学化学与化工学院 陕 ７１
１． ００５４ ２．
广东 ； ， ）
深圳 ５１ 西安工业大学北方信息工程学院 陕西 西安 ７１
８１１１ ３． ００２５
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摘 要 以兰炭为基体 通过引发苯胺在其孔隙和表面进行原位聚合 制得 Ｔ 平均孔径为
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１１．１ｎｍ 电导率为５８．０Ｓ ｍ 比电容为１４３．６Ｆ 能量密度为１６．２Ｗｈ ｋ 兼具双电层电容和赝电容
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特征的兰炭 聚苯胺复合材料 Ｍ 比表面与孔结构 ＦＴＩＲ 电导率和电容性能测试表明 聚苯胺对
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兰炭进行了大孔填隙和表面包覆 聚苯胺对兰炭的大孔填隙使其转变成多个介孔 且填隙聚苯胺呈现的
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伸展链构象 共同改善了材料的电子传输和电容特性 另外 聚苯胺大分子与兰炭中
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