tofd探头声场测试.doc

Tofd探头声场测试报告 测试目的：Tofd检测时采用大扩散探头，使得超声波声场能尽可能多的覆盖检测区域，为保证检测工艺中所选择的探头及其入射角度能够满足探伤要求特进行探头声场测试： 测试条件： 环境温度：20～22 ℃ 相对湿度：25%～85% 大气压强：86～106 KPa 探头线： 采用与探头匹配的探头线，所有探头均采用同一样探头线进行测试 耦合剂： 探头与楔块间采用润滑脂，探头与工件间采用机油耦合 压块： 采用手工压力，大约2～3 Kg压力 仪器设备 汉威HS810 TOFD检测仪 试块 CSK-IA试块 具体指标参数详见JB/T4730.3-2005 测试步骤 进入通道设置，按发射接收对应的键，按2号键将扫查模式从TOFD模式改为B扫，（重复按2号键进行选择，）再按3号键，切换到工作方式状态，用旋钮或方向键从自发自收模式改为一发一收模式。再按基本参数对应的三角键，再按3号键，选中平移，用旋钮或方向键将该数值改为零。按2号键选中范围，用旋钮或方向键将范围改为200mm以上。 将被测探头安装在所用楔块上，将探头入射点放置在CSK-IA试块上R100mm。用另一只同频率探头不装楔块，在试块的弧边来接收信号，找到最高波后先向上移动接收探头，直到波形降低到最高波-12dB后停下记作U点，测量探头入射点到U连线与法线的夹角，是为声场上扩散角；再向下移动探头直到波形降低到最高波-12dB后停下记作D点，测量探头入射点到D点连线与法线的夹角，是为下扩散角。 测试记录 序号 探头型号 频率 MHz 晶片 mm 楔块角度 编号 上扩散角 下扩散角 1 2 3 4 5 6 7 8 9 测试员： 测试时间： Tofd上表面盲区测试报告 测试目的：Tofd检测上表面存在一定的盲区为了能让使用人员清楚知道盲区范围利于对探伤工艺编提供一定的指导特进行表面盲区测试： 测试条件： 环境温度：20～22 ℃ 相对湿度：25%～85% 大气压强：86～106 KPa 扫查器： 采用带前放的同一个扫查器进行测试 耦合剂： 探头与楔块间采用润滑脂，探头与工件间采用机油耦合 压块： 采用扫查器机械弹簧加压，压力不小于1～2Kg 仪器设备 汉威HS810 TOFD检测仪 试块 刻槽试块，试块厚度大于20mm，表面上分别刻有深度为1mm、2mm、4mm的开口矩形槽，槽宽0.5～1mm，长20mm。 测试步骤 首先按被测试的探头所装配的楔块角度分别计算当厚度为12、20、30、40、50mm时PCS距离，将探头装在扫查器上分别调整为所计算出的PCS距离，在试块上进行扫查，在图谱或A扫描波形上观察表面刻槽是否能清晰显现，能清晰发现说明当前盲区小于刻槽深度。不能发现或不能清晰显示说明当前盲区大于等于该刻槽深度。 测试记录 *能清晰发现的刻槽在表内打“√” 序号 探头型号 频率 MHz 晶片 mm 楔块角度 PCS 1mm刻槽 2mm刻槽 4mm刻槽 盲区 1 2 3 4 5 6 7 8 9 测试员： 测试时间： Tofd底面轴偏离盲区测试报告 测试目的：Tofd检测底面存在一定的盲区为了能让使用人员清楚知道盲区范围利于对探伤工艺编提供一定的指导特进行底面盲区测试： 测试条件： 环境温度：20～22 ℃ 相对湿度：25%～85% 大气压强：86～106 KPa 扫查器： 采用带前放的同一个扫查器进行测试 耦合剂： 探头与楔块间采用润滑脂，探头与工件间采用机油耦合 压块： 采用扫查器机械弹簧加压，压力不小于1～2Kg 仪器设备 汉威HS810 TOFD检测仪 试块 各种不同厚度的刻槽试块，槽宽0.5～1mm，槽长40mm，槽深2mm。厚度应包含TOFD标准中规定的最小厚度和最大厚度以及检测中常见的工件厚度等。 测试步骤 首先按被测试的探头所装配的楔块角度分别计算覆盖最底部时的PCS距离，将探头装在扫查器上分别调整为所计算出的PCS距离，将探头中心线与刻槽对齐，在试块上进行扫查，在图谱或A扫描波形上观察底面刻槽是否能清晰显现，能清晰发现说明当前底面盲区小于刻槽深度。再将