银钯合金纳米粒子之制备及其在于无电镀沉积之应用.pdfVIP

2006年电子电镀学术报告会资料汇编 银钯合金纳米粒子之制备及其在于无电镀沉积之应用 杨嘉诚 万其超 王咏云 摘要：本文主要探讨银钯纳米粒子的两种制备方法。第一种方法是利用十二烷基磺酸钠在高 温回流的条件下，自行分解成醇类，还原出银钯纳米粒子，由于外围电荷带电数量较少，因 此对于基材的吸附性较差，造成实际应用上的限制；第二种方法是将纳米粒子的微胞型保护 剂改变成高分子型(PVP)保护剂，此高分子保护的银钯纳米粒子可成功地催化无电镀铜。 关键字：银钯纳米粒子； 制各；无电镀铜 本论文主要探讨银钯纳米粒子之制各，以及应用银钯纳米粒子于无电镀铜沉积之活化 催化反应。使用两种保护机制来制各银钯纳米粒子，其方法如下： 方法一： 银钯纳米粒子可经由反应性微胞(reactivemicelle)的方法，利用SDS(十二烷基磺酸 钠)在高温回流的条件下，自行分解成醇类，还原出银钯纳米粒子。此系统最特别的地方在 于不需外加还原剂，由保护剂自行产生还原剂，即可合成出纳米尺度的银钯纳米粒子。经由 紫外光光谱[图1]及x光粉末绕射仪的鉴定[图2]，可以确定制备出台金造型的银钯纳米粒 子，并且由于反应性微胞排列方式不同，而使得银钯纳米粒子的排列结构呈现团聚的纳米结 构。根据成份分析，此银钯纳米粒子的成份组成与制各溶液的组成相近，并且成功地催化无 电镀铜的沉积，其活性不亚于现有的锡钯胶体制程。图3为银钯纳米粒子的粒径分布。图四 为使用银钯纳米粒子催化无电镀铜的沉积结果。 uv№n咖lnm)”n‘·“-m州1) (a) (b) 图l(a)物理混合银钯纳米粒子(b)由反应性微胞的方法合成出银钯纳米粒子一紫外光光谱 方法--： 由方法一所制备之反应性微胞纳米粒子，由于外围电荷带电数较少，因此对于基材的吸 附性较差，造成实际应用上之限制。因此，吾人将纳米粒子的微胞型保护剂改变成高分子型 (PvP)保护剂，经由穿透式电子显微镜，分析纳米粒子的大小，如图5及图6所示。且根据 紫外光光谱[图7]及x光粉末绕射仪的鉴定[图8]，可以确定制各出银钯合金纳米粒子。并 根据电子能谱仪钯与硫醇官能基之键结，分析出此银钯纳米粒子为表面钯成份较多的结构， ．1． 2006年电子电镀学术报告会资料_}[编 如表一所示。而无电镀铜的反应，其催化步骤主要发生是在钯原子表面，而在整体活性表现 上，发现银钯(3／7)纳米粒子由于表面积大，因此催化无电镀铜的效果比纯钯纳米粒子佳， 如图9所示。此高分子保护之银钯纳米粒子除了可以成功地催化无电镀铜，并显示出利用此 活化程序制备集成电路中铜内连线之可行性。 图2、银钯纳米粒子之x光粉末绕射仪的鉴定 ‘ 3 2 ●；：t≈it￡∞j oE：cgi{≈2罟量∞ t 0 Pdmoleratio，％ 图3、银钯纳米粒子的粒径分布