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硬件培训材料 MTK(联发科)手机主芯片简介 MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6223、MT6225、MT6226、MT6227、MT6228为基带芯片，均采用ARM7核 ； MTK芯片最开始集成多媒体时，芯片电流过大会自动保护关机，主要原因是各功能模块的待机电流没有处理好，现在采用的OOC（ON/OFF CLOCK）等控制机制，芯片电流过大问题已基本解决。 展迅平台手机主芯片简介 SC6600B／Ｄ：Ｂ属于展讯早期推出的平台，性能不稳定，目前采用Ｂ版本的厂家很少，Ｄ比Ｂ稳定，功能基本一样，目前多为厂家采用； SC6600Ｍ：支持ＱＶＧＡ屏, MP3/MP4、2D和3D加速、DV、130万像素摄像头等功能，但是新近推出，不稳定。 基带、电源和ＲＦ互联关系 基带、电源和ＲＦ布局注意事项 从两个方面安排三类ＩＣ的位置： 首先要照顾射频ＩＣ的位置，根据天线入口确定ＲＦ的位置； 其次根据电池连接器和充电插座的位置确定电源ＩＣ的位置； 最后根据射频ＩＣ位置、电源ＩＣ位置以及其他元器件互联关系折中确定ＢＢ的位置和方向。 GSM各功率等级上的发射功率 输出功率是指发射机载频功率在一个突发脉冲的有用信息比特时间上的平均值; 在正常环境测试条件下，各功率控制级应满足规定的发射功率及其容限; 两相邻功率等级的发射功率差值应不小于0.5dB且不大于3.5dB，GSM分为5到19共15个级别： 1、功率级5的发射功率为33dBm±2dBm； 2、功率级8的发射功率为27dBm±3dBm； 3、功率级16的发射功率为11dBm±4dBm； 4、功率级19的发射功率为5dBm±5dBm； DCS各功率等级上的发射功率 DCS分为0到15共16个级别,下面常测试的功率级别： 1、功率级0的发射功率为30dBm±2dBm； 2、功率级3的发射功率为24dBm±3dBm； 3、功率级11的发射功率为8dBm±4dBm； 4、功率级15的发射功率为5dBm±5dBm； 基本概念 突发脉冲定时指移动电话机接收和发送间的时间间隔。 输出射频功率谱是由于调制和功率切换等原因由移动电话机在标称载频的邻近边带上产生的射频频谱，它包括调制频谱和切换瞬态频谱。 各功率控制级下的功率/时间包络应落在功率/时间包络框架内； GSM900：接收灵敏度≤-102dBm ； DCS1800：接收灵敏度≤-102dBm。 功率/时间包络线 手机腔体对SPK/RVR的意义 SPK/RVR的前后声波振幅相等、相位相反； 腔体的作用是隔开前后声波，避免干涉，扬声器正面必须与机壳密闭，不能存在泄漏； 腔体的大小左右着SPK/RVR的低频重放； 后腔尽量大，以15mm SPK为例，应不小于2ml，SPK单体背面的发声孔一定要自由敞开，且要与整个机壳的后腔相通 ； 前音孔面积不能太小，不小于8mm2； 泡棉厚度适当，一般厚度为0.4mm—1.0mm; SPK与机壳粘合紧密，不能有缝隙。由于镶件或机壳上下盖结合所引起的泄漏尽量小，离SPK尽量远，频率响应曲线低频下跌。 Speaker出音孔、声腔尺寸对性能的影响（频响曲线 ） 对双SPK来说，SP一致性要非常好，频响曲线相差不能超过2dB，否则声音声音较大的那个会把另一个屏蔽扣掉，人根本听不到声音较低的SP发出的声音；两个同样的SP叠加，响度会增加3dB。 Receiver出音孔、声腔设计建议（以不泄漏式设计为例） 同SPK ，后声腔容积大小主要影响低音效果，前声腔和出声孔面积主要影响高音效果 后腔尽量大，以10mm RVR为例，应不小于2ml，后声腔是否有效的密闭对声音的低频部分影响很大，当后声腔出现泄漏时，低频会出现衰减，对音质造成损害，它的影响程度与泄漏面积、位置都有一定的关系 ； 前音孔面积适当，不小于2mm2，出声孔面积偏小时，整个频响曲线会受到较大影响，音量会极大衰减 ，但并不意味着声强降低，相反在很多情况下，反而可以提高声强 ； 泡棉厚度适当，一般厚度为0.2-0.8mm; RVR与机壳粘合紧密，不能有缝隙，由镶件或机壳上下盖结合所引起的泄漏尽量小，离RVR尽量远。 Receiver出音孔、声腔尺寸对性能的影响（频响曲线） Micphone在手机的应用 根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB) ； 手机的外壳的开孔一般可以在?0.8-?1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度 ； MIC与手机外壳紧密结合，中间不留间隙,间隙相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性，而且对直板机来说，可能会产生回声问题。 电视手机 数字电视信号与模拟电视信号，解码算法不同，信号频率也不