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World-class Printed Circuit Board and Flexible Circuit Manufacturer B2F 手焊工位员工技能培训教材 18- Jun- 2009 Prepared By: Multek B2F 手工焊接工具 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势 焊接良好的锡点: 不良锡点----假焊: 不良锡点----拉尖: 不良锡点---多锡: 不良锡点----锡点浮高: 工装5S清洁 手焊后,取FPCA注意事项: Linda 与Frances FPC PAD区别: CONFIDENTIAL | Copyright ?2008 Multek Corporation. All rights reserved. I型(尖型):适合焊接狭小区域 B型(圆锥型):适合一般焊接 D型(一字批型):适合多锡量/大面积之焊接 C型(马蹄型):适合多锡量/大面积之焊接 K型(刀型):适合SOJ,PLCC,SOP,QFP及锡桥修正 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。 电烙铁有三种握法， ⑴ 步骤一：准备施焊（图 (a) ） 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热焊件（图 (b) ） 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。例如，图 (b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 ⑶ 步骤三：送入焊丝（图 (c) ） 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷ 步骤四：移开焊丝（图 (d) ） 当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。 ⑸ 步骤五：移开烙铁（图 (e) ） 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s 。 图a 手焊步骤 图b 图c 图d 图e 手焊的注意事项： ⑴ 保持烙铁头的清洁 一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。 海绵中水量的确认方法: 海绵中加入水后,用手挤压,没有水滴出,但手已明显粘有水为宜 烙铁头清洁方法: 如图所示, 将烙铁头在海绵倾斜,并边旋转烙铁头,边擦拭, 禁止烙铁头在铁壳上用力敲打,以防止烙铁中发热线震断. ⑸ 在焊锡凝固之前不能动 切勿使焊件移动或受到振动，特别是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。 ⑹ 焊锡用量要适中 手工焊接常使用的管状焊锡丝，内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5 、 0.8 、 1.0 、 … 、 5.0mm 等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。 如图所示，过量的焊锡不但无必要地消耗了焊锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的焊锡很容易造成不易觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。 手焊的注意事项： 从外表直观看典型焊点，对它的要求是： ① 形状为近似圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡状，以焊接导线为中心，对称成裙形展开。虚焊 点的表面往往向外凸出，可以鉴别出来。 ② 焊点上，焊料的连接面呈凹形自然过渡，焊锡和焊件的交界处平滑，接触角尽可能小。 ③ 表面平滑，有金属光泽。 ④ 无裂纹、针孔、夹渣 焊点的要求: ⑴ 可靠的电气连接 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观 焊点要求： ⑵ 靠增加接触面积来加快传热 正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高传热效率。 (3) 烙铁撤离有讲究 烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。 1.锡覆盖了整个PAD表面. 2.锡点厚度未超过Speaker的本体高度 3.锡点表面光滑. 4.Speaker本体无烫伤. 5.锡点无浮高现象 烙铁焊接时间:2.5秒/点. 焊接良好的锡点 锡点假焊 说明: 锡点表面光滑饱满,无异常. 但轻轻拿点FPC后,FPC 锡点强度太低,能被轻松脱落, Speaker PAD未