高频混压阶梯PCB翘曲控制技术.docVIP

高频混压阶梯PCB翘曲控制技术 　　【摘要】高频混压阶梯印制电路板主要基于通讯、电子产业领域的迅猛发展，以及随之而来的针对信息数据的高频、高速化传输要求而出现，其生产制造过程中最常见又最难解决的缺陷以翘曲控制首当其冲。本文结合高频PTFE板材与普通FR4板材混压设计的阶梯印制电路板为范例，挖掘引起该类产品设计翘曲的根本原因，并提出相应翘曲控制技术。 【关键词】高频；混压；阶梯板；翘曲 一、引言 伴随通讯、电子产业领域的迅猛发展以及随之而来的针对信息数据的高频、高速化传输性能要求发展趋势，全球PCB规模与技术不断更新， 在此趋势驱动下出现了高频混压阶梯印制电路板设计。该设计具备两大优势：其一，较大幅度地增大PCB散热面积及表面贴装原器件的安全性，减小体积，提高产品组装密度；其二，在满足整体性能的要求条件下，必要的信号层采用如PTFE结构的高频板材以保证信号高速、不失真传输及阻抗匹配性能要求，其他信号层采用如FR4普通板材，通过优化组合的方式为客户节约成本。 基于上述高频混压板材设计，从经济角度分析，混合板材设计的确实现了成本的大幅消减；从技术角度分析，由于不同板材自身物理性能差异、材料结构的不对称性，对PCB制作商工艺生产带来较大的挑战。本篇文章范例讲解的四层混压印制电路板，除了拥有混压高频板材与普通板材带来的技术挑战外，还兼具了二、三层大面积铣阶梯槽带来的层压受力不均等影响因素。下文先从翘曲的基本概念、检测手段、形成机理分析方面入手，然后详细探究高频混压阶梯印制电路板翘曲控制技术。 二、翘曲概述 翘曲现象是层压板厂、 覆铜板厂、印制电路板厂共同关注的产品缺陷。对于采用不同材料混压制作的印制电路板，由于各种PCB原材料热膨胀系数迥异，导致线路板在加工过程中很难做到彻底消除翘曲，只能尽可能的控制翘曲度在合理的验收范围。 2.1 翘曲的定义 翘曲指板件某一部分偏离其所在平面的变形值，通常由弓曲和扭曲来做以衡量。IPC标准对翘曲的基本定义是：弓曲是印制电路板类似于柱形或曲球形状的一种变形，形象描述见图1弓曲示意图， △Y1表示最大弓曲垂直位移；扭曲是矩形印制电路板在平行于对角线方向的一种变形，形象描述见图2扭曲示意图，△Y2表示最大扭曲垂直位移。 2.2 翘曲的测量 翘曲的测量包括弓曲的测量与扭曲的测量，单位以百分率形式表示。 弓曲测量方法：将印制电路板凸面向上置于测试平台，观察每一板边的两个角能否接触到平台。对接触不到平台的板边两个角施加压力，用塞规测量板边与平台的最大垂直位移，即图1所示的△Y1。 弓曲计算公式： 式中：α表示弓曲百分率，△Y1表示最大弓曲垂直位移，L表示电路板与平台垂直位移的那条边接触到平台的长度。 扭曲测量方法：将印制电路板置于测试平台，使任意三个角接触平台。通常需要施加外力于测量板的一个角，以保证四个板角中的三个可以接触到测试台面。用测隙规或塞规测量并记录不接触平台的角与平台的最大垂直位移，即图1所示的△Y2。 弓曲计算公式： 式中：α表示弓曲百分率，△Y2表示最大扭曲垂直位移，L表示电路板与测量平台接触时对角线长度，分母中包含系数2是因为对测量板施加外力保证其可以接触到台面，相当于使扭曲的垂直位移增加了一倍。 2.3 翘曲的形成机理 导致印制电路板翘曲产生的因素较多，涉及原料基板本身的品质因素、生产工艺流程部署、生产设备条件等。针对不同生产链条翘曲的产生的主要原因各有侧重，例如，对于原料基板生产商，分析翘曲因素主要侧重于原材料品质因素分析、树脂配方分析；对于线路板加工商来说，分析翘曲原因时则更多的关注于工艺流程、工艺管控方面的分析。 ● 翘曲形成机理之――原材料品质因素 覆铜板主要是由铜箔、基材、粘结剂组成，制造工序历经低温―高温―冷却降温过程，此过程中，由于三大材料的热胀冷缩差异很大，并且玻纤布的纵向与横向固化收缩率不同，势必导致成品板内部积攒较大的内应力产生翘曲变形。 ● 翘曲形成机理之――设备因素 压机工作时，压腔温度、压力、升温速率均是影响要素，除此之外，还要考虑压腔平整度和加压条件下的平行度。这是因为压腔或模具长期使用变形，导致表面凸凹、平行度变差，致使压力分布不均匀，容易使层压板内积存应力产生翘曲。 ● 翘曲形成机理之――生产工艺因素 生产工艺流程中，钻孔、铣外形等机械加工工序，图形转移、蚀刻等湿法加工工序都会导致内部应力的不规律变化，对成品板的翘曲带来不可忽视的影响。例如丝印阻焊和喷锡后热风整平工序，板子还要经过高温烘烤和高温冲击，也会导致板子翘曲。 ● 翘曲形成机理――PCB设计因素 产品板由于设计者的设计理念、设计标准的缘故，最终确定的PCB布线图不能保证完全对称，尤其对于多层板来说，各