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不同方法制备的Ru_Ti_Ir_Ta_Ti四元涂层钛阳极的比较.docx

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不同方法制备的Ru_Ti_Ir_Ta_Ti四元涂层钛阳极的比较

第38卷第10期稀有金属材料与工程Vol.38,No.102009 年10月RARE METAL MATERIALS ANDENGINEERINGOctober2009不同方法制备的Ru-Ti-Ir-Ta/Ti四元涂层钛阳极的比较陈永毅,唐电,邵艳群,王欣(福州大学,福建 福州350108)摘要:采用热分解法和Sol-gel法,制备了具有三明治涂层结构的Ru-Ti-Ir-Ta/Ti四元金属氧化物钛阳极。采用XRD和SEM方法分析了涂层的相组织结构特征,通过 Tafel曲线和循环伏安曲线的测试研究并比较了涂层的电催化活性。结果表明,两种方法制备的阳极涂层相成分都以(Ir,Ta)O2和(Ti,Ru)O2金红石固溶体相为主。在热分解法制备的涂层中还存在单质金属钌。采用Sol-gel法制备涂层,其晶粒更为细小。采用热分解法和Sol-gel法制备的钛阳极涂层表面形貌有明显的不同,前者可见明显的“泥裂状”裂纹,后者呈碎石状。采用Sol-gel制备的钛阳极比热分解法制备的钛阳极具有更好的电催化活性和耐蚀性。关键词:热分解法;Sol-gel;钛阳极;电催化活性中图法分类号:TG166;TQ151文献标识码:A文章编号:1002-185X(2009)10-1843-05从1965 年荷兰人H.Beer取得RuO2钛阳极的专利后,钛阳极被迅速推广应用[1,2]。经过四十多年,钛阳极已广泛应用于氯碱、氯酸盐、水电解、污水处理、有机物合成、阴极保护、电沉积等工业领域。随着钛阳极应用领域的扩大,其使用环境也愈加复杂,这就要求阳极涂层具有较好的电催化活性和析气选择性。此外,还应具有较强的耐腐蚀性,从而达到降低能耗、提高反应效率、提高生产稳定性和延长使用寿命,最终达到降低电化学反应运行成本和提高产品质量的目的。目前研究工作者对应用于不同领域的钛阳极进行了大量的研究,常见的钛阳极涂层有Ru-Ti、Ru-Sn、Ru-Ti-Sn、Ru-Ir-Ti、Ru-Ti-Ir-Sn等二元、三元、四元氧化物涂层[3~8],近几年来也时见有通过中间层改性制备钛阳极的报道[9,10]。钛阳极涂层按贵金属种类来分,主要有 Ru 系和Ir系,其中最有代表性的是Ru-Ti 和Ir-Ta 氧化物涂层,它们分别具有优越的析氯活性和耐蚀性能。作者最近提出利用这两种具有代表性的涂层,组合设计新涂层的思路,前期实验研究已经表明所设计的具有类似三明治结构的涂层[11],对电极的电化学性能有所改善。本实验采用热分解法和Sol-gel法[12]分别制备了Ru-Ti-Ir-Ta/Ti四元金属氧化物钛阳极,比较它们组织结构和性能特点。1实验将经轧制、喷砂的 2 mm 厚的工业纯钛 TA2切成规格为 20 mm×50 mm的试样,打磨去脂、刻蚀、水洗、烘干、放入无水乙醇中保存待用。试验所用原料为三氯化钌(含Ru37%,质量分数,下同)、钛酸四正丁酯(1g/mL)、氯铱酸(含Ir34.9%)、TaCl5正丁醇溶液(200g/L)、柠檬酸(C6H8O7)、无水乙醇。钌钛摩尔比按3:7,铱钽摩尔比按7:3,每块钛板上的钌和铱的涂覆量分别取3g/m2,称量所需源物质,分别溶于无水乙醇和正丁醇中,配得 Ru-Ti 涂液和Ir-Ta涂液。金属盐与柠檬酸摩尔比按1:3,其他金属用量同上。配制Ru-Ti涂液:将在60 ℃下保温3h的柠檬酸溶液用磁力搅拌器搅拌,以1滴/s的速度滴入三氯化钌溶液和钛酸四正丁酯溶液,待充分反应后,室温下静置24h,得到Ru-Ti涂液。配制Ir-Ta 涂液:将在60 ℃下保温3h的柠檬酸溶液用磁力搅拌器搅拌,以1滴/s的速度滴入氯铱酸溶液和TaCl5溶液,充分反应后,室温下静置24h,得到Ir-Ta涂液。为了有效利用它们的优越性能,采用文献[11]提出的三明治结构的涂层设计方案。表1 是钛阳极的涂层设计和加工方案。按照该设计方案制备不同层次的 Ru系和Ir系涂层。即移取适量的涂液到钛板上,用小毛刷轻涂使涂液均匀,放在远红外线灯下烘烤,待干燥后移入500 ℃电阻炉中烧结,10 min后取出空冷至室温,如此收稿日期:2008-09-01基金项目:国家“863”项目(2007AA03Z325);福建省重大科研专项作者简介:陈永毅,女,1971年生,博士生,福州大学物理与信息工程学院,福建福州350108,电话:0591E-mail:cyy-1971@;通讯作者:唐 电,教授,电话:0591E-mail:tangdian@·1844·稀有金属材料与工程第38卷反复,直到所有涂液涂覆完毕,最后在500℃下退火1h,随炉冷却至室温。以此通过不同的制备方法获得了两种具有三明治结构同成分的钛阳极样品。涂层物相分析在日本岛津XB-5A型X射线衍射仪上进行。具体测试条件:Cu

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