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阶梯式 PCB 制作工艺研究焦其正 曾红（东莞生益电子有限公司广东 523039）摘要: 针对阶梯状线路板的结构特点提出三种主要的制作工艺：机械控深铣板，填充垫片，埋入垫 片。分析各种工艺的原理和特点，并在实验的基础上分析关键控制方法。对特殊结构的阶梯板的设 计特点和制作方法进行介绍，关键词: 阶梯板 控深铣 填充 埋入Manufacture research of stepstair PCBJiao qizhen,Zeng hong(Dongguanshengyielectronicsco LTDGuangdong 523039)Abstract: There are three main method of manufacture stepstair PCB:depth control routing, filling cushion material, embedding cushion material. Analysisprinciple and characteristic of every method, submit themain request in the process flows, introduce some special structure stepstair PCBKey Words: stepstair PCBdepth control routingfillingembedding一.简介对于阶梯状线路板，目前业界没有明确的定义。通俗的定义：在线路板的制作过程中，在线路 板的局部区域通过层压、铣板等方式形成的具有高度不一的区域(凹槽或者台阶).下图所示为典型阶 梯槽示意图。图 1 阶梯板截面示意图阶梯状线路板由于在板中具有特殊的形状，因此在线路板的设计和组装方面具有独特的优势。 例如，利用板边的阶梯制作卡槽，利于线路板的固定和安装；利用槽边的 NPTH 阶梯槽防止焊接时由 于虹吸效应导致的焊盘上锡严重导致的短路等焊接不良；利用板中局部区域制作的阶梯槽焊接特殊 组件或者模块实现特定功能，同时降低整体组装后的器件高度，实现组装精细化、小型化；利用特 定大小的 NPTH 阶梯槽作为微波信号发射的谐振腔，减少信号的损失。等等特殊的功能。因此阶梯板 的制作工艺研究就成为目前的特殊线路板研究的一个重点方向。二.制作工艺依据目前的设计与现有的技术能力，阶梯板主要采用以下两大类的方式制作：一大类是机械控 深铣板，另外一种是填充/埋入垫片压板。对于控深铣板的方式制作阶梯板主要研究阶梯槽深度的控 制要求和制作能力；而对于填充/埋入垫片压板的方式制作阶梯板主要研究流胶量的控制方法、阶梯 槽边缘的图形和孔的可靠性，阶梯槽大小的制作能力。下图为三种方式制作示意图图 2 控深铣板制作阶梯板示意图249图 3填充垫片制作阶梯板流程示意图图 4填充垫片制作阶梯板流程示意图三.制作能力研究3.1 机械控深铣板制作阶梯板 对于使用机械控深铣板的方式制作阶梯板，因设备能力的因素,一般尺寸精度较高,可以达到±4mil 的精度。而对于深度精度则成为应用研究的重点。 由于在线路板的设计中阶梯槽的底层通常为为某一特定层，层间的介质层厚度仅 0.2-0.4mm 之间，为了保证刚好铣到某一层几乎不可能。在深度控制铣板的过程中由于设备的控制原理和机械精 度的偏差的影响，均存在一定的深度偏差。目前广泛使用的具有深度控制铣板功能的铣机主要采用两种方式来进行深度控制铣板：光学尺 控制和导电控制，其原理分别如下：A 光学尺控制 Z 轴深度图 5 光学式控制 Z 轴深度通过与压脚相连的光学尺来感应和控制主轴下降高度，从而实现深度控制铣板。 B 导电式控制 Z 轴深度250图 6 导电式控制 Z 轴深度通过铣刀与板面的铜层形成的一个闭合回路来测量和控制主轴的下降高度，从而实现深度控制铣 板。板面铜层可以是表层也可以是特定层（一般是阶梯层），当表层与阶梯层相连时，可以采用预铣 开窗的方式将表层铜与阶梯层断开。此种导电式控制深度铣板最佳精度可以控制在±15μm，因此阶 梯层铜厚最小需要 30μm，同时存在铣完阶梯槽后底层铜残留的问题。因导电式控深铣机主要通过机器的各种更能设计来控制铣板深度，本文重点研究光学尺控制的 控深铣机制作能力。对于光学尺控制铣板，其控深铣板基本流程如下：A 抓刀，测量刀尖到压力脚垫之间的距离B 测刀刃长，并进行补偿C 移动至板面，补偿刀尖到压力脚的距离D 进行深度锣板通过对控深铣板的原理和制作流程的分析，我们可以知道影响铣槽深度的主要因素如下：1 板面平整度4 抓刀和测刀精度2 板厚公差3 台面平整度5 主轴移动精度因为板面和台面平整度可以通过将垫板固定后对台面进行铣平的方式消除.在本项目的额研究中均采用此种方式消除.因此控深