含羧酸基团的亲和性变化树脂的合成及性能研究.pdf

第8分会场 光固化与数字成像技术及其应用 181 参考文献 ofa thin film MatSci 1 Maw asO la E．Polym T，M laM，HopR．Propertiesphotoimageablepolyimide Eng，1992，66：247 materialsformicroelectronic 2 HoreK．In：Ito S．Horie applications． H．Tagawa K．editors．Polymeric ACS series Chemical 994，2 Society：1 symposium579，Washington，DC：American 3 李加深．李佐邦，朱普坤，潘明旺．负性自增感光敏聚酰亚胺的改性研究．河北工业大学学报， 1998。4(27)：8 4 Z．G．Qian．；Z．Y．Ge．．；Z．X．Li；M．H．He；J．G andcharacterizationofnewinherent based011fluorinatedtetram— Synthesis photoimageablepolyimides ethyl—substituteddiphenylmethanediamines．Polymer，2002，43，6057 5 Z．G．QJan．；Z，Z．Pang．；Z．X．Li．；M．H．He．；j．G Poly— imidesDerivedfrom andAromaticDian· hydride．JPolym．Sci．PartA：Polym．Chem．2002，40，3012 6杨丽芳，李佐邦，成国祥，姚康德．自增感光敏聚酰亚胺的制备及研究．功能材料，2000，31(2)： 196 作者简介李仲晓，博士，北京印刷学院印刷包装工程与技术重点实验室，从事功能高分子材料研 含羧酸基团的亲和性变化树脂的合成及性能研究 吴 倜 张伟民 王文广 郑卫平 杨 娜 蒲嘉陵 北京印刷学院印刷包装材料与技术实验室，北京，102600 摘 要 本研究合成了一种含羧酸基团的亲和性变化树脂(MAA—BuMA—St)。并采用 组成的“三组分”体系的溶解动力学曲线进行了跟踪，给出了一种亲和性变化的评价方法，系统 地考察了不同条件对“三组分”体系树脂膜溶解速率的影响。实验结果表明，所合成的树脂与 烤版时间为10min，后烤版温度为120℃，后烤版时间为20min的条件下，“三组分”体系能获得 较大的亲和性变化。 关键词 羧酸二乙烯基醚PAG解交联 一、引言 亲和性变化树脂是指在某种物理或化学刺激下，亲和性能发生变化，如从亲油变为亲水或从亲水变 为亲油的高分子材料。在众多可选择的树脂体系中，含羧酸集团的高分子与适当的二乙烯基醚构成的 J艘 以科学发展观促进科技创新(下) 可予交联体系具有独特的优点，可以与适当的PAG构成高亲和性反差的成像体系。在适当的温度下 (如120E)，二乙烯基醚与树脂的羧酸基团形成聚缩醛的交联结构，使树脂在失去亲水基团的同时，形 成空问交联结构，极大地减少了树脂在(碱)水溶液中的溶胀，提升了树脂的抗蚀能力和尺寸稳定性。在 后烤板过程中，在质子酸(由PAG曝光产生)的催化作用下，所生成的交联结构发生酸解交联反应，同时 重新释放出亲水性的羧酸基团。这样，在整个成像过程中同时完成了树脂亲和性和高分子空间交联结 构的变化，可以