SiO2CEBMI复合材料固化反应动力学的研讨.pdfVIP

SiO /CE/BMI 复合材料固化反应动力学的研究∗ 2 a, b a, a 赵景飞 ，颜红侠 *，马晓燕 a b （西北工业大学理学院应用化学系， 西北工业大学材料学院 710072 西安） 摘要：本文通过差热扫描分析法(DSC)研究了SiO2/氰酸酯树脂（CE ）/含有有活性稀释剂的 双马来酰胺树脂（BMI ）复合材料的固化动力学，求得其固化工艺参数为：凝胶温度87.13 ℃，固化温度137.27℃，后处理温度203.58 ℃；用Kissinger 法和Ozawa 法求得其固化动力 学参数为：表观活化能6.692 kJ/mol，反应级数1.493，Arrhenius 方程中的频率因子11.9445 -1 s ，与CE/BMI 体系对比表明SiO2 的加入可以降低CE/BMI 体系的活化能，使其固化反应 可以在较低温度下进行。 关键词：氰酸酯；双马来酰亚胺树脂；固化反应动力学 中图分类号：TQ 323.4+ 1 氰酸酯树脂(CE)作为一类综合性能优异的高性能树脂，具有高的耐热性、低的介电系数 和极小的介电损耗角正切值、低的吸湿率、小的热膨胀系数、优良的力学性能和阻燃性等， 但不可否认CE 同样存在韧性不足的缺陷[1] 。在CE 中加入含有活性稀释剂的双马来酰亚胺树 脂(BMI)，在增加CE 的韧性同时可以保持树脂体系原有的良好的耐热性、阻燃性和介电性， 并且由于该树脂体系加入了活性稀释剂，降低了体系的粘度，有利于提高无机填料SiO2 的填 充量[2,3] 。由于SiO 粒子具有较低的热膨胀系数，加入到树脂中使其热膨胀系数降低，接近 2 芯片与框架的膨胀系数，从而降低了体系的内应力，用做电子封装材料时提高了封装器件的 可靠性[4] 。本文以纳米SiO 和600 目硅微粉为填料，用差热扫描分析法（DSC ）研究 2 SiO2/CE/BMI复合材料的固化反应动力学，求得了其固化工艺参数及固化动力学参数。 1. 实验部分 1.1. 主要原料 双酚A 型氰酸酯（CE ），工业品，济南航空特种结构研究所； 含有活性稀释剂的双以来酰亚胺（BMI ），自制，西北工业大学宁荣昌教授课题组提供； 硅微粉，工业品600 目，连云港市晶艺硅微料有限公司； 纳米二氧化硅，工业品，浙江舟山明日纳米材料有限公司； γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（KH-560 ），分析纯，荆州精细化工厂。 1.2. 主要仪器 数控超声波清洗器，KQ-300DE ，昆山市超声仪器有限公司； 差热扫描分析仪，MDSC2910 ，美国TA 仪器公司。 1.3. 实验方法 称取一定质量的CE ，将其放入真空干燥箱中在70℃真空条件下干燥1-2 h，备用。分 别称取5.0%纳米SiO2 和30.0%微米SiO2 （均相对于CE 的质量），放入鼓风干燥箱中在150 ℃下干燥1-2 h，取出冷却后放入适量的丙酮溶液中，加入质量为SiO2 总质量1.5%-2.0%的 KH-560 ，放入超声波清洗器中超声分散约30 min，备用。 称取 50.0%的BMI ，将其与干燥过的CE 一起加热熔融，搅拌约 10 min，倒入已加入 KH-560 超声分散过的SiO2 溶液，再搅拌约5 min 。将其放入真空干燥箱(温度控制在110℃ 左右) ，抽气泡约1-1.5 h，直至完全无气泡为止。称取4.0 mg 左右的试样，在氮气保护下， ∗西安市科技计划项目（YF07005 ）；2008 年西北工业大学本科毕业设计（论文）重点扶持项目 * 联系人：颜红侠，博士，副教授，电话：029 E-mail ： hongxiayan@nwpu.edu.cn 1 升温速率分别为5、10 和15℃/min ，作DSC 分析。 2. 结果与讨论 2.1. DSC 分析 0.5