导电化方法对连续泡沫镍抗拉强度和延伸率的影响研究.pdfVIP

2004年全国电子电镀学术研讨会论文集 导电化方法对连续泡沫镍抗拉强度和延伸率的影响 戴长松王殿龙胡信国 (哈尔滨工业大学应用化学系哈尔滨150001) [摘要】 针对传统导电胶法、真空气相沉积和化学镀镍导电方法制造连续泡沫镍分别存在的抗拉强度、延伸率低，组织结 构不均匀；运行成本高；易产生环境污染等问题，对比研究了不同导电化方法对连续泡沫镍的抗拉强度、延伸率、组织结构的影响。 结果表明：真空气相沉积池学镀镍和改进的导电胶法，都可制出性能优异的连续泡沫镍：并研究了瓦特镍溶液中，石墨导电胶、真 空溅射镍和化学镀镍三种基体上镍的沉积行为，发现石墨导电胶基体上镍的还原存在明显的欠电位沉积的现象。 [关键词] 泡沫镍，导电化方法，抗拉强度，延伸率 特点，获得的导电层比较均匀，但工艺复杂，活化时须消耗贵金 1前言 属一钯，化学镀镍寿命终止会产生较大的污染；真空气相沉积 方法设备投资大，运行成本高；浸涂导电胶方法工艺简单，易实 MH／Ni及Cd／Ni电池的电极基板主要起保持活性物质和 导电的作用。传统的烧结式基板是在冲孔镍带或镀镍钢带两 现清洁生产，但这种方法制得的泡沫镍抗拉强度、延伸率低，组 侧涂上活性物质，经过烧结而成。尽管这种基板的孔隙率在 织结构不均匀，厚度分布系数DTR大。虽然有关连续泡沫镍的 80％左右，比表面积大，但制造工艺复杂，成本较高，孔隙直径 制造工艺已有一些报道，但关于三种导电化方法对泡沫镍性能 的影响却报道不多。本文通过对比三种导电化方法，发现它们 小(10—501xm)，活性物质的填充量受到限制。连续泡沫镍由 于孔隙率高(95％以上)、比表面积大、抗拉强度好、孔径适中都能获得比较满意的连续泡沫镍产品。并研究了石墨导电腔、 (200—6007m)、活性物质填充容易、质量均匀；同时连续泡沫 真空溅射镍和化学镀镍三种基体上镍的沉积行为，发现石墨导 镍基板比烧结式基板节省金属镍50％以上…，而相同体积的电 电胶基体上镍的还原存在明显的欠电位沉积的现象，而真空溅 池容量却提高_40％吼上。因此连续泡沫镍已成为高比能量 射镍和化学镀镍两种基体上镍的还原不存在欠电位沉积现象。 MH／Ni及Cd／Ni电池理想的电极基板材料”呐j。 2实验方法 泡沫镍的研制历史可追溯到20世纪70年代，此后随着泡 沫镍在MH／Ni及Cd／Ni电池 2I 连续泡沫镍的制造工艺 中获得成功工业应用后，才真正开始了泡椿镍的产业化过 电沉积法制造连续泡沫镍的主要工艺过程为：聚 程。连续泡沫镍的制造工艺。。1“，按导电化方法可分为：(1)化氨酯泡沫一导电化一电沉积镍一热解、还原。其 学镀镍”。91，(2)真空气相沉积“¨”。，(3)浸涂石墨导电 具体工艺条件见表1。 胶“叫8。三种导电化方法中，化学镀镍方法由于本身的 表1 制备连续泡沫镍的主要工艺过程及参数 Tablel main andconditionsofcontinuousnickelfoam productionplOef：Sse8 number name conditions Step Technique 1 Conductivetreatment 250—500 NiS04·6H20g·L—I