PCB发展对CCL的技术要求研究.pdfVIP

PCB发展对CCL的技术要求 东莞生益电子有限公司 袁继旺 陈立宇+ 摘要：概述了PCB的发展方向，着重从无铅化PCB制作上探究无铅化对CCL的技术要求。无铅化 PCB的实质是提高与解决PCB耐热的可靠性问题，解决这个问题，最重要的是通过提高CCL基材中 树脂的热分解温度和降低△CTE、并与PCB工艺、焊料与焊接技术等多方面的方法，才能较全面的 加以解决。 关键词：无铅焊接 耐热可靠性 高分解温度 高延展性 高导热材料 The ofPCBandIt’s of BasicMaterials CCL development Requirement Jiwangyuan chen liyu the ofPCB．The Abstract：Thisarticleintroduces stressesthat