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表面贴装技术((SMT)在称重仪表中的运用
王建成 陈亚君
梅特勒一托利多常州衡粉有限公司仪襄事业部 常州 213001
摘 要 本文从对表面贴装技术的一般介绍开始,重点提出表面贴装执术在称I仪表
的设计和制进中应考虑的问题。
关扭词 SMT(表面贴装技术)SMD(表面贴装设备)称t仪叙
一、概述
SMT在电子线路板设计和制造领城已算不上是一个新的棍念了,早在60年代IC出现
的初期,就有表面贴装封装形式的集成电路出现,由于当时的生产工艺和设备的限制,SMT
一直处于级怪的发展阶段,!到80年代高精度自动贴装设备的离沈发展,使得电子产品的
刁艰化进人了一个断的纪元.:I年代末90年代初,国内的电子产品特别是计算机产业开始
引进SMT.但在国内电子产品的家族中月于小弟弟的称盆仪表的设计和制造仍然是以选用
传统的穿孔器件为主流。
二、为什么称盆仪衰姗要SMT?
_纵观SMT在历史上发展的益个过程,电子产品的刁吸化堵如手提电话机,便拐式电
脑,MINI摄象机,是推进SMT普及的该动力.当然由于SMT生产的自动化租度相对较衡,
生产效率也较之穿孔器件的生产方式要高。随若SMT的发展的不断深人,小砚化偏求的日
益高涨,BGA,CSP,FLIP-CHIP等新的封装形式也应运而生,面这些封装形式对SMD的精
度要求也拍来越离.相对手提电话一类的产晶而育,称盆仪衰的小型化并不是主艘律,但随
粉衡器市场对称!仪表的功能方面的要求越来越高,要在一个有限的空间里装进能实现诸
多功能的格件,没有SMT是无法目润地解决这个间肠的.,因此在称皿仪裹行业选用表面贴
装技术已成为势在必行的湘流.
三、什么样的SMD最适合称,仪表?
SMD即表面贴装设备,根据制造的性质可分为高速片状器件贴片机、专用集成电路芯
片贴片机和多功能贴片机。高邀片状器件贴片机((CHIPSHOOTER)每小时可贴装万片以
上的片状器件或简单的IC;专用集成电路芯片贴片机贴片精度较离但不适合一般片状器件
的贴装;多功能贴片机是一种介于两者之间的贴片设备,其贴片精度一般可满足QFPO.3脚
间距的IC贴装。贴片速度在5000片/小时左右,另外多功能贴片机在工艺安排上也有它的
灵活性,由于多功能贴片机可以贴装几乎所有的通用类型的表面贴装器件,所以它可以单台
与丝印机和回流焊机形成一条SMT生产线,也可以多台多功能贴片机甚至与高速机和IC
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专用机组成一条功能更强大的生产线.
结合称!仪表制造中的小批t多品种的现状,唯有采用多功能贴片机才是合理的选择。
四、SMT在梅特勒一托利多常州衡器有限公司
由于梅特勒一托利多常州衡器有限公司是一家合资企业,其外方是总部设在瑞士的梅特
勒一托多公司,梅特称托利多美国公司在7年前就开始采用表面封装技术生产PCB,其主要
的原因是数字式传感器对PCB的尺寸有严格的限侧.在其后,由于JAGUAR,LYNX称盆
仪表中功能的增加,如采用传统的通孔器件、月势必要增加PCB的必尺寸或者是增加PCB
的块数。因此SMT成了唯一的选择。瑞士METTLER-TOLEDO,在其仪表SPIDER和众
多的电子天平中也采用了另一种工艺形式的SMT.
梅特勒一托利多常州衡器有限公司今年初从美国QUAD公司引进了一条SMT生产
线,并将表面封装技术运用到了其最折开发的产品HAWK上而且琅得了极大的成功.梅特
勒一托利多常州衡器有限公司已开始使用此车产线进行HAWK,PANTHER,DRAGON等
PCB的生产。
五、SMT在设计和生产中应注农的n个一问班
由于SMT与传统的THT(穿孔抽件技术〕有粉本质的区别,因此SMT的设计和倒造
也和THT有很大的不同,且不祠的生产和工艺流程对SMTPCB的设计也有各召车祠钠要
求,所以在SMTPCB的设计过程中应报据实际情况对某些设计参致进行闷挂以达到最优
化设计,以下就SMT在设计和生产中应注盆的几个问题作一粗略的裸讨. .‘
1.SMT设计中应考虑的问理 _-
(1)焊盘设计
娜盘的设计是CS
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