采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层研究.pdf

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第19卷第5期 传感技术学报 V01.19No.5 2006年10月 CHINESEJOURNALOFSENSORSANDACTUATORS 0ct.2006 TheResearchofAnti-AdhesiveFilmRIE in by Deposition Di,SUN GUPan。,LIUJing—quan,CHENHong—wen Fabrication thin and KeyLaboratoryofNano/Micro Technology,Keylaboratoryfor filmmicrofabricationofMinistry ,National of、 Education,InstituteMicroandNanoscienceand 200030,China/ of technology,ShanghaiJiaotongUniversity,Shanghai Abstract:Frictionandstictionhavebeenthe factors the and of importantaffectingperformancereliability MEMS/NEMS.Tosolvethesurfacemodificationofmicrostructurein use problems RIE the to thefluosilicatefilmonthesurfaceofSianddecreaseitssurface in— deposite energy.Thepaper cludesthe betweentheRIE filmsandSAMsfilmsinthe ofcontact comparison deposition aspects angle, surface and energyaverageroughness. words:RIE;surface film Key energy;MEMS;anti-adhesive EEACC:0170G 采用RIE沉积法研制微纳工艺中的防粘连层 顾 盼+,刘景全,陈 迪,孙洪文 (上海交通大学微纳科学技术研究院,微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术教育部重点实验室,上海200030) 摘 面改性问题,采用反应离子刻蚀(RIE)在硅片表面沉积氟化物薄膜,以达到降低硅片的表面能,减少其摩擦和粘附的目的.实 验还将RIE沉积法制得的薄膜与自组装(SAMs)薄膜在浸润角、表面能、表面粗糙度等方面进行了对比. 关键词:反应离子刻蚀;表面能;微机电系统;防粘连膜 中图分类号:TN405.98 文献标识码:A 传统机械往往是与体积力联系在一起的,动物 力,依靠表面力的相互作用,两表面形状发生改变, 爬行、飞行时要克服的也主要是重力、惯性力等体积 以便在界面上建立新的能量平衡状态,于是产生了 力.然而在MEMS领域,情况有所不同.相对于传统粘着.微构件相对运动时,由于表面间粘着力的作 机械而言,MEMS中的摩擦问题显得更为突出,已用,会使得微构件在微小载荷下的摩擦力很大. 经成为MEMS设计和制造过程

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