电子科技大学二零零八至二零零九学年第二学期期末考试.docVIP

电子科技大学二零 零八 至二零 零九 学年第 二 学期期 末 考试 印制电路原理和工艺课程考试题 A 卷 （ 120 分钟） 考试形式：闭卷 考试日期 2009 年 7 月 日 课程成绩构成：平时 20 分， 期中 0 分， 实验 0 分， 期末 80 分 一 二 三 四 五 六 七 八 九 十 合计 复核人签名 得分 签名 一、选择最佳答案填空（共20分，每空1分） 1.最先将印制电路应用于工业产品的国家是（ ） （a）美国； （b）日本； （c）德国； （d）英国； 2.最早的印制电路是采用（ ）制作的。 （a）印刷技术； （b）铜线嵌入； （c）腐蚀技术； （d）无正确答案。 3.下列不属于印制线路基板材料的是（ ）。 （a）环氧树脂； （b）金属基板； （c）纸材； （d）无正确答案； 4.用FeCl3蚀刻覆铜板时，溶液体系的酸度必须为此在（ ）。 （a）酸性； （b）中性； （c）碱性； （d）无正确答案； 5.目前印制电路制作的方法为（ ） （a）加成法； （b）减层法 ； （c）印刷技术； （d）无正确答案。 6.下列哪道工序是印制电路板制作不需要的（ ） （a）照相与显影； （b）钻孔； （c）电镀与化学镀； （d）无正确答案； 7.在印制板蚀刻工艺中，影响线路精度的主要因素有（ ） (a)蚀刻剂的种类； （b）蚀刻工艺参数的控制； （c）护膜的性能； （d）包括A和B； 8.根据电化学原理，如果要蚀刻铜，则蚀刻液的电极电势必须为：（ ） （a）高于0.6V； （b）低于0.6V； （c）高于0.5V； （d）低于0.5V； 9.目前的金属化孔主要有( ) （a）埋孔； （b）通孔； （c）盲孔； （d）以上描述皆有。 10.某一电池由下列两个半反应组成：A2+ + 2e = A； B2+ +2e = B；反应 A + B2+ = A2+ + B的标准平衡常数是104，则该电池在298K时的标准电动势是（ ） （a）+1.2V； （b）-1.2V； （c）0.07V； （d）+0.118V； 11.影响微孔化学镀质量的关键因素是（ ） （a）镀液质量；（b）孔的厚径比；（c）施镀温度； （d）以上答案皆不对； 12. 按GB4721-84规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示（ ） (a)基材； （b）粘接剂树脂； (c)工作条件； （d）覆铜板型号； 13.在多层印制线路板生产中，质量控制的关键因素是（ ） （a）线路的精度； （b）孔金属化质量； （c）尺寸稳定性； （d）层压结合力。 14.印制板中的焊料要求不含有铅等，这一标准的名称是（ ）. （a）RoSH； （b）GB-3； （c）JPC-5； （d）ISO-9001； 15.使用激光打孔时，必须应注意（ ）。 (a)基材的种类； (b) 加工温度； (c) 加工的效率； (d) 加工后的其他工序协调。 16.在黑孔技术中，使用的导电浆料主要为（ ）。 （a）导电银浆； （b）导电铜浆； （c）导电碳浆； （d）无答案可选。 17.采用挠性印制电路的优势主要有（ ） （a）减轻重量； （b）提高产品可靠性； （c）提供可折叠性； （d）以上都对。 18.在高频印制板中，基材要求与普通基材不同之处在于（ ） （a）低介电常数； （b）高介电常数； （c）高导热性； （d）高机械性能； 19. 在设计印制电路板时，要使用一种共同遵守的坐标网络系统是（ ） （a）GB1360－78《印制电路规范》； （b）GB1360－78《印制电路网格》； （c）JP1360－78《印制电路手册》； （d）无正确答案可选。 20.感光材料中辅助层包括（ ） （a）底层、隔层和滤色层； （b）防静电层和防光晕层； （c）保护层； （d）以上都是。 二、填空题（共25分，每空1分） 1.光聚合反应过程中，绝大部分是通过自由基进行的，如果在光聚合反应体系中加入一种 添加剂，就