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第三章 元素半导体 李斌斌 元素半导体材料 3.1 硅 3.2 锗 3.3 硼、磷、硒和碲等 周期表中与半导体相关元素 3.1 硅 硅石(硅的氧化物)、水晶早为古代人所认识,古埃及就已经用石英砂为原料制造玻璃。 由于硅石化学性质稳定,除了氢氟酸外,什么酸也不能侵蚀它、溶解它,因此长期以来人们把它看成是不能再分的简单物质。 大约在18世纪70年代,化学家们用萤石与硫酸作用发现氢氟酸以后,便打开了人们认识硅石复杂组成的大门。 尤其在电池发明以后,化学家们利用电池获得了活泼的金属钾、钠,初步找到了把硅从它的化合物中分离出来的途径。? 1823年,瑞典化学家贝采里乌斯(Berzelius J.J.)用金属钾还原四氟化硅或用金属钾与氟硅酸钾共热,首次制得较纯的粉状单质硅。 1854年,法国人德维尔(S.C.Deville)用混合物氯化物熔盐电解法制得晶体硅。 地壳中各元素的含量 硅的分布 硅在自然界分布极广,地壳中约含27.6%, 在自然界中是没有游离态的硅 主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。 SiO2 3.1.1 硅的化学性质 原子序数14,相对原子质量28.09,有无定形和晶体两种同素异形体,属于元素周期表上IVA族的类金属元素。 晶体硅 晶体硅为钢灰色,密度2.4 g/cm3,熔点1420℃,沸点2355℃,晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,有半导体性质。 化学性质稳定 常温下,只与强碱、氟化氢、氟气反应 高温下,较活泼 表面易纯化,形成本征二氧化硅层 二氧化硅层在半导体器件中起着重要作用: 1. 对杂质扩散起掩蔽作用; 2. 对器件的表面保护和钝化作用 3. 用于器件的绝缘隔离层 4. 用作MOS器件的绝缘栅材料等 3.1.2 硅的晶体结构 能带结构 间接带隙结构 价带:轻空穴和重空穴 补充:有效质量 有效质量的意义 引进有效质量后,半导体中电子所受的外力和加速度的关系和牛顿第二定律类似; 描述电子运动方程中出现的是有效质量,而不是惯性质量m0 当有外力作用下,电子一方面受到外电场力的作用,同时还和其它电子相互作用着,电子的加速度应该是半导体内部势场和外电场作用的综合效果 但找出内部势场的具体形式并求加速度比较困难,引进有效质量后,就可以把内部势场概括在有效质量里 有效质量与能量函数关系 能带越窄,二次微商越小,有效质量越大; 能带越宽,二次微商越大,有效质量越小; 内层电子的能带窄,有效质量大; 外层电子的能带宽,有效质量小。 轻空穴和重空穴 轻空穴---有效质量小 重空穴---有效质量大 3.1.3 电学性质 本征载流子浓度 1. 本征半导体在一定温度下,就会在热激发下产生自由电子和空穴对,从而形成本征载流子浓度。 2. 温度一定,本征半导体中载流子的浓度是一定的,并且自由电子与空穴的浓度相等。 3. 当温度升高时,热运动加剧,挣脱共价键束缚的自由电子增多,空穴也随之增多(即载流子的浓度升高),导电性能增强;当温度降低,则载流子的浓度降低,导电性能变差。 晶体中电子的E(k)与K的关系 补充:如何推导出NC 能态密度:在能带中能量E附近每单位能量间隔内的量子态数 费米分布 在热平衡条件下,电子按其能量大小具有一定的统计分布规律,也就是说电子在不同能量的量子态上统计分布机率是一定的。 导带中的电子浓度 在能量E~E+dE间的电子数dN 导带底能带密度Nc 价带顶的空穴浓度 本征载流子浓度 1. 电子和空穴的浓度乘积和费米能级无关 2. 对于一个给定的半导体材料,乘积只取决于温度T,与所含杂质无关 Si的本征载流子浓度 温度T=300 K,Eg=1.12 eV 电导率和电阻率 电导率 电阻率 习题1 本征硅的电导率 轻掺杂半导体 习题2 掺杂P浓度为1×1017 cm-3 3.1.5 硅中的杂质 1. n型掺杂剂:P,As,Sb 2. p型掺杂剂:B 3. 轻元素杂质:O,C,N,H,O 4. 过渡族金属杂质:Fe,Cu,Ni O的危害 热处理过程中,过饱和间隙氧会在晶体中偏聚,沉淀而形成氧施主、氧沉淀和二次缺陷等; 氧沉淀过大会导致硅片翘曲,并引入二次缺陷; C的危害 C会降低击穿电压,增加漏电流; C会促进氧沉淀和新施主的形成; C会抑制热施主的形成 H的作用 H在硅中处于间隙位置,可以正负离子两种形态出现; H在硅中形成H-O复合体 H能促进氧的扩散和热施主的形成; H会钝化杂质和缺陷的电活性; H能钝化晶体的表面或界面,提高器件的性能 过渡金属的危害 在硅中形成深能级中心或沉淀而影响器件的电学性能; 减少少子扩散长度从而降低寿命; 形成金属复合体,影响
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