硅片边缘超声振动辅助化学机械抛光实验.pdfVIP

2010年2月 农业机械学报 第4l卷第2期 DOI：10．3969／j．issn．1000-1298．2010．02．044 硅片边缘超声振动辅助化学机械抛光实验宰 刘仁鑫1 杨卫平1 吴勇波2 (1．江西农业大学3-学院，南昌330045；2．日本秋田县立大学机械智能系统工程系，秋田015-0055) 【摘要】 提出一种超声振动辅助化学机械复合抛光硅片边缘新技术，建立了抛光工具设计、性能检测及复合 抛光实验系统，并进行了不同超声振动形式传统化学机械以及抛光工具对硅片边缘抛光的实验研究。结果表明， 在相同抛光条件下，抛光工具超声椭圆振动对抛光效果的改善作用最佳。抛光工具加入超声椭圆运动后，工件表 p,m降低到0．043斗m，材料去除量增加22％，且抛光表面形貌有明显改善。 面粗糙度值冠．由传统抛光法的0．059 关键词：硅片边缘超声椭圆振动 复合抛光 中图分类号：THl6；TN305．2文献标识码：A 文章编号：1000-1298(2010)02-0221-06 onSiliconWafer Experiment EdgeHybridPolishing ofUltrasonicVibrationandChemicalMechanical LiuRenxinl Wu YangWeipin91Yongb02 (1．CollegeofEngineering，JiangxiAgriculturalUnweary，Nanehang330045，China ofMachine Unweary，Akita015·0055，Japan) 2．Departmentl眦ell@eaceand跏耙，，”Engineering，AkitaPrefectural Abstract A forsiliconwafer ofultrasonic—vibrationandchemical newlyhybridtechnique edgepolishing mechanicalW88 the forthe discussed tools，were presented，anddesign，performancetesting polishing withestablishmentof forthe traditional then，the along experimentalsystem hybridpolishing．And of chemicalmechanical wellasthe toolwithdifferentforms polishing，as polishing was on forthe ofsilicon resultsshowedthatinthesame investigatedpolish edge wafer．Experimental