PCB印制线路板流程及品质管理分析.doc

目 录 摘 要 3 第一章 绪论 4 §1.1研究背景 4 §1.2研究意义 4 第二章 相关理论与技术 6 §2.1PCB的基本资料 6 §2.2 做PCB制作的准备 6 2.2.1基板的概念 6 2.2.2PCB基板材质的选择 7 §2.3PCB设计基本概念 7 2.3.1层(Layer) 的概念 7 2.3.2过孔(Via） 8 2.3.3丝印层（Overlay） 8 2.3.4SMD的特殊性 8 2.3.5网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) 9 2.3.6焊盘( Pad） 9 2.3.7各类膜（Mask） 9 2.3.8飞线 9 第三章　PCB的制作流程 11 §3.1下料 11 §3.2　Drilling 钻孔 11 §3.3PTH/Panel Plating 沉铜/板面电镀 12 §3.4Dry Film 干膜 13 §3.5Pattern Plating 图形电镀 14 §3.6Tin Plating 镀锡 15 §3.7Etching 蚀铜 15 §3.8 Wet Film,Component Mark 湿绿油, 白字 16 §3.9 HAL 喷锡 16 §3.10外型加工 17 §3.11 E-Test 电测试 17 §3.12出货前的检验 17 第四章 PCB质量管理分析 18 §4.1PCB设计原则 18 §4.2PCB注意事项 20 §4.3PCB常见错误分析 21 §4.4PCB设计几点体会 23 结　束　语 24 致　　谢 25 参 考 文 献 26 摘 要 通讯、计算机、消费电子等产业的繁荣，促进了印刷电路板(Printed　Circuit　Board,简称PCB)行业的快速发展。作为电子工业中最基础最活跃的产业之一，印刷电路板的设计与制造越来越趋向于高密度、多层数、高性能，这就使PCB制造的品质保证问题面临巨大的挑战。印刷电路板品质的好坏，取决于板上每根线条、每个孔品质的好坏。电路板在生产过程中山于各种不确定因素的影响(如原材料、设备稳定性、环境、温度和人为操作等)，造成缺陷很难避免，必须实施严格的中间检验。根据有关资料，在PCB的制造过程中，越早发现错误，就可以越早采取相应措施对其进行处理，从而降低生产成本。中国PCB行业面临结构性过剩。PCB行业的特点是厂商根据下游需求生产PCB板。PCB行业相对的上下游产业特点，决定了其产业集中度不高，在激烈的市场竞争中，只有市场定位好、运营效率高的企业才具有长期竞争力。由于产业巨大，分工很细，低档产品供过于求，而高端PCB属于资金、技术密集型行业，对管理和技术的要求比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。本次金融风暴后，最终消费模式逐渐从之前欧美的粗放式走向精打细算、缩衣节食模式，而之前大多数厂商都根据下游客户的需求生产PCB板，与下游厂商原有具有配套性，随着下游客户根据市场需求而发生转变，对PCB板的需求也发生变化。只有与下游厂商产品搭配合理的PCB板生产企业才有可能在未来拿到更多的订单，而不能随着下游厂商的需求变化而变化的PCB板生产企业将有可能在激烈的市场竞争中逐渐退出PCB行业。第一章 绪论 §1.1研究背景 2008年上半年中国PCB产值及产量保持增长，在8月份之前增产现象还比较常见。从第三季度末开始，受到国际金融风暴的影响，首先是手机和电脑市场增长放缓，国外知名品牌纷纷减产，接着汽车制造业减产也直接导致PCB企业订单锐减。在传统旺季10月份，上述现象也未有改观。诸多中小型PCB企业关停并转，不少企业扩产计划搁浅，许多企业，包括PCB和主要原材料（如CCL）出现增产减效局面。 国内PCB企业从第三季度第四季度企业效益下滑约25%到30%，出口产品和相关出口产品的订单锐减，高端产品如HDI、FPC订单锐减，整机厂资金回收困难等，PCB企业经营进入困难期。珠三角地区是我国PCB产业重镇，多少企业依赖外单，尤其是国外手机和电脑订单，在本次金融风暴中，受金融风暴的影响较为严重。1.2研究意义一般而言，电子信息产业的发展周期滞后于外部经济发展周期3到6个月，同样，电子信息产业的复苏也要在景气复苏后一段时间才会出现。 北美1997年7月份至2010年1月BB数值，从图中我们很容易看到行业的几大衰退年份，1997年、2000年、2002年及2007年。我们也可以发现全球IT及PCB行业虽然从2009年第二季度开始BB值大于1，但是BB值呈现逐月变小之趋势，至2010年1月份的1.03，已经是接近于1。说明本次PCB复苏的趋势尚需要进一步强化，而且最近12年的BB值走势也可以看出，BB值连续大于1的月份不多。因而我们预计BB值有重新迈入小于1的局面，PCB行业可能又一次陷入衰退周期。 PCB行业20多年的发展历史表