第6章-表面安装技术(SMT)课件.pptVIP

助焊剂：含量一般占焊膏的8％～15％，其主要成分有树脂、活性剂和稳定剂等。 特点：由于熔融焊膏的表面张力作用，可以校正元器件相对于PCB的微小位移。 2. 常用焊膏及使用注意事项 * 三、SMT所用的粘合剂 作用：固定贴片元器件，尤其在波峰焊接时使用。 1. 涂敷粘合剂的方法 ◆粘合剂点滴法：适合手工操作。 ◆粘合剂注射法：适合手工操作，也适合自动操作。 * ◆粘合剂丝网印刷法 用丝网漏印的工具把粘合剂印刷到电路基板上，这是一种成本低、效率高的方法，特别适用于元器件的密度不太高，生产批量比较大的情况。 2.粘合剂的固化 ◆用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了元器件的电路板进行定时加热； ◆在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器件的粘合剂在室温中固化，也可以通过提高环境温度加速固化； ◆采用紫外线辐射固化粘合剂。 * 四、清洗工艺 电路板在焊接以后，其表面会留有各种残留污物。为防止由于腐蚀而引起的电路失效，必须进行清洗，将残留污物去除。 1.残留污物的种类 ◆颗粒性残留污物：包括有灰尘、絮状物和焊料球。 ◆非极性残留污物：包括有油脂、蜡和树脂残留物。 ◆极性残留污物：包括有卤化物、酸和盐，它们来自活化剂。 * 2.溶剂的种类和选择 清洗溶剂分两大类： ◆极性溶剂：酒精、水，可用来清除极性残留污物。 ◆非极性溶剂：氯化物和氟化物两种，如三氯乙烷、F-113等。可用来清除非极性残留污物。 ◆实际应用中使用非极性溶剂和极性溶剂混合后的溶剂进行清洗，混合溶剂由两种或多种溶剂组成。 ◆水溶液清洗。 3.溶剂清洗设备 分为在线式清洗器和批量式清洗器两大类。 * §6.4 SMT组件的返修 SMT组件的返修是要更换功能、引脚和连接错误或损坏的元器件，恢复电路组件的功能。 确定故障位置及器件； 更换元器件。 一、SMT电路板的检测、维修工具 1. 检查棒 一般不在器件的管脚、焊点上测量，通过检测点测量。 * 2. 专用镊子 3. 焊接工具 ◆自动恒温电烙铁 ◆加热头 用于QFP封装器件的拆焊 * 用于大型翼形引脚封装器件的拆焊 用于SO、SOP、SOT封装器件的拆焊 * 二、手工焊接方法 1. 焊料与助焊剂 有些片状元器件的引出电极是由银和钯构成的，在手工焊接时，建议使用含银的细焊丝，其直径为0.6mm，含银、铅、锡的比例为3.5％、36.5％、60％。 助焊剂：采用无腐蚀性的松香酒精水，焊接以后要进行清洗，也可以用酒精棉擦除焊点上残留的松香。 * 2. 常用片状元器件的焊接方法 一般说来，对已拆卸下来的SMT元器件，不能重复使用，因为拆卸时可能温度过高，致使器件性能恶化。 用镊子将元器件放在预定的位置上，先焊好一脚或两脚，后焊接其他引脚。 * BGA 器件 BGA封装器件在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚。 * BGA主要分为： 塑料球形栅格阵列(PBGA)、陶瓷球栅阵列(CBGA)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)3种类型。 * 四、表面装配元器件的基本要求及使用注意事项 1. 基本要求： 表面应该适用于真空吸嘴的拾取。 表面装配元器件的下表面应保留使用胶粘剂的能力。 尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。 包装形式适应贴片机的自动贴装。 具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。 元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件： 再流焊235±5℃，焊接时间2±0.2s；波峰焊260±5℃，焊接时间5±0.5s。 可以承受有机溶剂的洗涤。 * 2. 表面装配元器件使用注意事项 表面装配元器件存放的环境条件： 环境温度库房温度＜40℃； 生产现场温度＜30℃；  环境湿度＜60％； 环境气氛库房及使用环境中不得有硫、氯、酸等有毒气体； 防静电措施要满足表面贴装对防静电的要求； 表面装配元器件的存放周期一般在三个月内。 对有防潮要求的SMD器件，开封后72h内必须用完，如不能用完，应存放在20％的干燥箱内，已受潮的SMD器件应按规定进行去潮烘干处理。 操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。 * 五、表面装配元器件的选择 SMT元器件类型选择 元器件的选择注意贴片机的精度； PLCC封装的器件面积小，管脚布变形，但维修不方便，SOP、QFP维修方便。 片式机电元件选用有引脚的器件。 2. SMT元器件的包装选择 包装类型：编带包装、管式包装、托盘包装和散装。 根据贴片机的要求选择。 * §6.3 SMT装配方案和生产设备 一、SMT装配方案 1. SMT装配结构 ◆全部采用表面装配 ◆双面混合装配 ◆两面分别装配 * 2. SMT印制板焊接工艺 ◆ SMT印制