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大功率LED器件封装材料的研究现状 ??时间：2010-03-15 LED产业始于20世纪70年代，90年代以来在全球范围内迅速崛起并高速发展。美国、日本、欧盟、中国台湾等发达国家和地区，纷纷把D作为“照亮未来的技术”，陆续启动固态照明计划，欲抢先一步占领这一战略技术制高点。我国LD产业从2001年起也进入了高速发展的增长时期，并呈现出良好的发展势头。据不完全统计，2006年我国LED的产值为140亿元，预计2008年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模将超过1000亿元，展现出了广阔的开发前景。 ??而随着功率型白光D制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度的提高。但是，在制造功率型白光LED器件的过程中。除了芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外，LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以及使用寿命也将产生显著的影响。使用耐紫外、耐热老化、高折射率、低应力的封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。一般来讲，LED的封装方法有两种类型，一种类型是“LED芯片／填充或粘接材料／玻璃透镜或发光玻璃陶瓷”，另一种类型是“LED芯片／填充或粘接材料(荧光粉均匀分散)”。无论采取哪种封装类型，封装材料(填充或粘接材料)的选择都极大地影响着LED的发光效率和使用寿命。 1?LED封装材料的发展现状和存在问题?在国内，环氧树脂是使用最多的封装材料，具有优良的电绝缘性能，密性、介电性能、透明、粘结性好，固化主要依靠开环加成聚合，不产生小分子物质，缩率低，贮存稳定性好，配方灵活，用胺类固剂可室温固化，操作简便等优点。但它固化后交联密度高，内应力大，脆性大，耐冲击性差，使用温度一般不超过150，故其应用受到一定限制。实际应用表明，传统的环氧树脂、PC、n瓜n作为透镜材料时，除了耐老化性能明显不足外，还会出现与内封装材料界面不相容的问题，使Um器件在经过高低温循环实验后，其发光效率急剧降低。Ban∞等研究发现150左右环氧树脂的透明度降低，LED光输出减弱，在135～145范围内还会引起树脂严重退化，对LED寿命有重要的影响。在大电流情况下，封装材料甚至会碳化，在器件表面形成导电通道，使器件失效。 2有机硅树脂材料：目前许多LED封装企业改用硅树脂代替环氧树脂作为封装材料，以提高Um的寿命。硅树脂材料抗热和抗紫外线能力更强，不会产生采用环氧材料导致的感光层和分层问题。 3? 有机硅封装材料的研究现状 ??? 进口的硅胶和硅树脂材料能够基本满足大功率白光LED封装的要求所以大部分生产LED器件的厂家在封装大功率UD器件时都使用进口的硅胶，而很少使用国产产品。但是进口硅胶价格昂贵，导致市面上UD器件封装成本偏高，直接影响到我国LED器件的价格。国产硅胶价格较低，但是存在一些共同的缺陷：折射率低(约1．43)，耐热性差，耐紫外辐射性不强，透光率不高等，这些缺陷直接影响到了LED器件的发光效率和寿命?由于芯片具有高的折射率(约为2．2)，为了能够有效地减少界面折射带来的光损失，尽可能提高取光效率，要求硅胶和透镜材料的折射率尽可能高。例如，如果折射率从1．5增加到1．6，取光效率能提高约20％。传统的硅胶或硅树脂材料的折射率仅为1．41，而理想封装材料的折射率应该尽可能地接近折射率。目前已有不少的专利文献报道了具有高折射率的有机硅材料体系，其中可用于LED封装的有机硅材料的折射率最高的已达到了1．57。 ?? ?高折射率的硅胶材料和硅树脂材料，已成为目前国外几家生产有机硅产品的大公司的研究热点和产品销售热点。美国道康宁公司(Multi—MetalC0mi研究高分子聚合技术已有120年历史的有机硅胶粘剂耐温性在80～120。其对LED封装材料的研究处于领先水平，已推出了折射率大于1．5的硅胶和硅树脂产品。其生产的双组分树脂SR一7010，性质坚硬，用于组件的透明LED树脂，具有高折射率，优异的发光透明性。道康宁公司产品中用于D封装的材料还有OB6336、JCR6175等透明封装材料。日本Naoki等研究了一种新型有机硅聚合材料，有优异的热稳定性。有机硅聚合材料由聚乙烯基苯基硅倍半氧烷聚合而成，在波长为1．30肿和1．55肿处的光衰分别O．99 dB·锄-1和1．05 dB·锄～。折射率可控制在1．466～1．562之间，热稳定性好【2J。日本shin．Et．su Chemical公司申请的“Additioncuring type sili—00ne憾n coml蹄it耐’，用了3种不同官烷制备得到高透明度，拉伸强度好，弹性和硬度都很好的有机硅树脂产品目前国内尚未见到有关高折射率的有机硅材料的报道。中国科学院化学研究所在实验室已制备出了折射率为1．56的硅油，但并非是LED封装所要求的硅胶和硅树脂产品。20