手机PCB相关知识简介参考.ppt

目 录 目 录 一、HDI工艺简介 HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，HDI的钻孔孔径一般为3-6mil（0.076-0.152mm），采用激光钻孔技术（有时也称为镭射孔技术）。从而使PCB的空间使用率得到很大的改善，主要用来解决像手机这类高密度互连板的设计难度，传统的机械钻孔技术已经无法满足和实现高密度互连这一要求，目前这一工艺得到广泛应用，工艺技术已经很成熟。 常用材料 RCC与FR4，比较常用的是RCC RCC(Resin Coated Copper) 涂胶膜铜箔是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上，这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层，不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形，表面光滑，适合微窄线路蚀刻。 盲埋孔HDI工艺PCB叠层结构： 二、特性阻抗介绍 这里用常用的微带线来举例，这里信号线的回路实际就是我们通常理解的“地”。 信号是以电磁波的方式沿传输线传输信号的，而不是以电子传播的，在带状线结构中信号的传输速度大约为6英寸/ns。 特性阻抗概念： 特性阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗值。△Z=△ V/△I 比如给一定的水压，软管送水，软管的压力正好匹配水压时正好把水送到目的地，即传输效率最高最优。不匹配，则超越目的地或达不到目的地。 影响特性阻抗的因素： 特性阻抗在信号完整领域是非常重要的概念，它是影响信号质量的一个重要因素，因此我们就要想办法来控制它，让它按照我们想要的大小受控，那么我们要分析到底是哪些因素来影响特性阻抗。 特性阻抗与影响特性阻抗的关系： 与线宽W成反比 与线的厚度t成反比 与介质的介电常数∈平方根成反比 与介质的厚度h成正比 另外差分阻抗与线间距s成正比 （与GND的距离足够远） 三、手机PCB分层 PCB分层在PCB设计中也是很讲究的，好的分层会让设计避免出现许多让人困扰的问题发生。一般有以下原则 与元件面相邻的走线层的邻层为地平面，一般手机表层很少走线，表层对应的下层走线比较多，其邻层一般设为地层。 所有信号层尽可能与地平面相邻 主电源尽可能与对应的地平面相邻 尽量避免两信号层直接相邻 兼顾层压结构对称 每一个布线层相邻一个完整的平面层，这样处理可以提供信号很好的回流路径，最小的环路面积，最小的回流阻抗，回流总是沿着阻抗最小的路径走。如果回路被切断，则会产生一系列问题，阻抗不连续，回路被切断其走向则难控制，产生大的EMI,对关键信号最好立体GND,高速信号也选GND，不选电源。 关键信号线：始终、比较陡峭易产生干扰的信号、易被干扰的模拟信号、复位信号、片选信号、大模拟电流信号。 电源层要临近地层：提供很好的耦合，有利于耦合电容增大，去耦效果好，电源回路小，电源系统阻抗低，有利于改善地弹噪声，有利于控制EMI,两层中间的厚度越小越好。 四、RF射频部分的布局 尽可能的把高功率RF发射电路远离低功率RF接收电路。 RF输出要远离RF输入 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速的数字信号和RF信号。 优化布局，使得RF路劲最短并最好使RF信号不使用过孔，尽量布成一字型或L型。 天线下方不能放置马达，IO口 射频输出端要尽量靠近天线馈点 天线匹配电路放在射频端口附近 金属结构件包括喇叭，马达，摄像头等要接地 喇叭应尽量远离天线馈点，为避免喇叭的电流声，一般在喇叭上串联一个磁珠或并联电容以减小天线上高频信号对喇叭的影响 五、PCB布线简介 直角走线是我们PCB设计一定要避免的基本要求，会有以下影响： 直角有寄生电容效应，减缓上升时间。 阻抗不连续会造成信号的反射 直角尖端产生EMI 射频布线： 所有的走线都是一条潜在的既可接受也可发射RF信号的天线，所以，将射频信号与关键线路、零组件隔离是必须的。 射频信号的阻抗必须是受控的，要保证其回流路劲的正确。尽可能的优化布线，使射频线最短、不使用过孔就能实现连接，如果要使用过孔则优先考虑盲埋孔组合，不使用通孔，实在要走通孔则在此通孔附近至少伴随一个地孔。 射频PCB设计中必须做到RF输出远离RF输入，这是总的原则，射频PCB布局和布线都应遵循这个原则。 这里所说的RF输出远离RF输入是包含了射频的每一个单元如放大器、缓冲器和滤波器等，不只是我们通常所说的TX与RX. 天线馈点的处理： 手机PCB天线设计要点：一样遵循RF布线规则，线尽量短，不使用过孔，保证阻抗要求，优化天线匹配网络，天线RF馈点焊盘应采用圆角矩形焊盘，并且焊盘含周边=1mm,的面积下PCB所有层要挖掉铜箔。以尽可能的减少其寄生参数对天线的影响。天线布线采取地保护布线，但要注意地线与其的距离要有两倍线宽以上。 天线区域内不要放置其他不相关的