[技术] COB (Chip On Board) 制程介绍amp;简介amp;注意事项 I.docVIP

[技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項 I COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階的技術又太貴，所以又有人回過頭來考慮COB的製程。 這裡我就把多年前架設及操作COB的經驗重新整理，一方面是提醒自己這項工藝，另一方面是提供參考，當然有些資訊可能並不是最新，僅供參考。 IC、COB、及Flip Chip (COG)的演進歷史 下圖可以了解電子晶片封裝的的演進歷史從 IC封裝 → COB → Flip Chip (COG)，尺寸越來越小。其中COB只能說是介於目前技術的中間過度產品。 COB是直接將裸晶圓(die)黏貼在電路板(PCB)上，並將導線/焊線(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的鍍金線路上，再透過封膠的技術，有效的將IC製造過程中的封裝步驟轉移到電路板上直接組裝。 以前COB技術一般運用對信賴度比較不重視的消費性電子產品上，如玩具、計算器、小型顯示器、鐘錶等日常生活用品中，因為一般製作COB的廠商大都是因為低成本(Low Cost)的考量。現今，有越來越多的廠商看上它的小尺寸，以及產品輕薄短小的趨勢，運用上有越來越廣的趨勢，如手機，照相機等要求短小的產品之中。 COB還有另一項優點使某些廠商特別鍾愛它。由於需要封膠的關