亚硫酸盐硫代硫酸盐体系无氰镀铜.PDFVIP

【电镀】 亚硫酸盐/硫代硫酸盐体系无氰镀铜 杨防祖* ，余嫄嫄，黄令，姚光华，周绍民 （厦门大学化学化工学院，固体表面物理化学国家重点实验室，福建厦门 361005 ） 2− 2− 摘 要：采用黄铜和不锈钢为基体，以SO / S O 为还原剂 respectively. The results showed that the current efficiency 3 2 3 和配位剂，胺化合物为配位剂，研究了一价铜无氰镀铜工艺， can reach over 90% by appropriately controlling the 其镀液组成和操作条件为：CuCl ·2H O 16.0 ~ 21.3 g/L ， conditions. The bath pH should be relatively high in 2 2 SO2− / S O2− 0.475 mol/L ，胺化合物0.76 mol/L ，H BO 36 g/L ， operation, but relatively low during storage. The additive can 3 2 3 3 3 葡萄糖0.38 mol/L ，光亮剂(有机胺类化合物)0.04 mL/L ，温度 improve the leveling performance of the bath, lead to the 40 °C ，pH 8 (以KOH 调节)，搅拌，电流密度0.5 ~ 2.0 A/dm2 。 unique formation of (111) and (200) oriented faces of copper 讨论了温度、pH 、铜离子质量浓度和光亮剂体积分数对镀层质 deposit, increase the deposit brightness, and make grains 量及电流效率的影响，分别采用扫描电镜和X 射线衍射表征了 smaller, more compact and more uniformly distributed. 镀层的表面形貌和结构。结果表明，控制合适的条件可使电流 Keywords: cyanide-free copper electroplating; copper(I); 效率超过90%。使用本工艺电镀时，应采用较高的镀液pH ，但 sulfite; thiosulfate; technology 镀液在存置时宜控制在较低的pH 。添加剂能提高镀液的整平性 First-author’s address: College of Chemistry and 能，使铜镀层只出现(111)和(200)晶面，光亮度提高，晶粒更 Chemical Engineering, State Key Laboratory for Physical 细小、致密，颗粒分布均匀。 Chemistry of Solid Surfaces, Xiamen University, Xiamen 关键词：无氰镀铜；一价铜；亚硫酸盐；硫代硫酸盐；工艺 361005, China 中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A 文章编号：1004 – 227X (2009) 03 – 0001 – 04 1 前言 Cyanide-free copper electroplating in sulfite/thiosulfat