第二章节还原过程幻灯片.pptVIP

二、硅的还原Silicium reduction 脉石和焦炭灰分中的SiO2是相当稳定的化合物，在高炉内只有少量SiO2高温下被C直接还原成硅。 SiO2+2C=Si+2CO—150090×4.18kJ 还原1kg硅是还原1kg铁所需热量的8倍多，是还原1kg锰的4倍多。因此，硅的还原是相当困难的，而且需要消耗大量热量。 * * 研究表明，硅的还原也存在逐级进行： SiO2——SiO——Si 还原出来的中间产物SiO极易挥发，在1890℃时其蒸汽压可达98066.5Pa，改善了和C的接触条件，有利于硅的 还原。 * * 高炉内硅还原途径之一： 在风口带焦炭灰分中的SiO2与焦炭中C反应生成SiO，SiO随煤气上升过程中被铁液吸收并与［C］反应生成Si： SiO2+C焦=SiOg+CO SiOg+C =Si + CO —————————— SiO2+2C= Si+ 2CO 气态SiO随煤气上升，与［C］反应的动力学条件很好，这是高炉内Si还原的主要途径。 * * 未被还原的SiO被煤气带到高炉上部，被CO2重新氧化，凝结为SiO2微粒，随炉料下降或随煤气逸出炉外。部分SiO沉积在炉料孔隙之间，恶化炉料透气性，严重时会导致炉料难行甚至结瘤。 * * 硅还原的途径之二：从液态渣中直接还原出Si： （SiO2）+2C= ［Si］+2CO 该反应可能发生在渣铁之间或渣焦之间进行，与途径一比较反应速度要慢得多。 * * 在高炉冶炼条件下由于Fe的存在，Fe与Si能形成稳定化合物FeSi并放出大量热量，从而改善了硅的还原。 （SiO2）+Fe+2C= ［FeSi］+2CO—132490×4.18KJ 高炉解体研究表明，在炉料熔化之前，硅在铁中的含量极低，到炉腹处硅含量达到最大，通过风口带后硅含量又降低。（见图） * * * * 高炉内［Si］变化示意图 冶炼不同品种的生铁，对硅的含量有不同的要求。因此研究加快及控制硅的还原条件对高炉生产具有重要意义。高炉冶炼条件下既能冶炼炼钢生铁（要求硅含量低为好）和铸造生铁（硅含量1.25~4.0%） ，也能冶炼含硅量小于20%的低硅合金。 * * 改善或控制硅还原的基本条件主要是： 1）炉缸温度：炉缸温度（炉渣温度）越高，生铁含硅量越高，炉渣温度与含硅量基本成正比关系。因此，生产中常把生铁含硅量作为判断炉温水平的一个重要指标。 2）造渣制度：主要是炉渣碱度，炉渣碱度越高，渣中（SIO2）活度越小，越不利于硅的还原。 3）原料条件：因为焦炭灰分中SiO2在风口前燃烧后呈自由状态，易于气化为SiO，会促进硅的还原。因此，采用低灰分焦炭有利于冶炼低硅生铁。 * * 三、磷的还原phosphorous reduction 炉料中磷主要以磷酸钙（CaO）3..P2O5形态存在，磷酸钙较难还原，还原开始温度在1000℃以上，在高炉内一般是在高温下进行直接还原： （CaO）3..P2O5 +5C=3CaO+2P+5CO 在有SiO2存在时，有利于磷的还原： 2（CaO）3..P2O5 +3 SiO2 +10C=3（CaO）2 SiO2 +4P+10CO * * 磷酸钙中的磷较铁难还原，需要直接消耗碳素和大量热量。但在生产一般生铁时，炉料带入的磷几乎全部还原进入生铁，原因主要是： 1）高炉内的强还原气氛； 2）SiO2和Fe的存在，促进了磷的还原； 3） P2O5和还原出来的P易于挥发，改善还原动力学条件. 因此，只能通过控制炉料带入的含磷量来控制生铁的磷含量。 * * 钒、钛共存在于钒钛磁铁矿中，其中钒以尖晶石（FeO.V2O5）形态存在，而以钛铁矿（FeTiO3）、钛铁晶石（Fe2TiO4）和钛磁铁矿（Fe2TiO6）等形态存在。 * * 四、钒、钛的还原 vanadium、titanic reduction 1、钒的还原Vanadium reduction 高炉冶炼钒钛磁铁矿，在铁还原的同时，Vti等元素也随之还原，但V、Ti比铁难还原，需在高温下用碳直接还原，而且是部分还原。一般高炉内V 的还原率为70~80%，Ti则很少，大部分TiO2随炉渣排出。 钒能组成一系列氧化物，其还原顺序也是从高价到低价逐级进行： V2O5——V2O4——V2O3——VO——V 钒的还原温度大于1500℃，故钒是从液态渣中还原为主。由于VO呈碱性，碱性渣有利V的还原。 * *