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金属切削基本知识; 第一节 切削加工概述;机械零件上常见的表面; 零件上的常见表面:都可以看成是一条线(母线)沿着另一条线(导线)运动的轨迹。如图
1. 圆柱面 直线(母线)、圆(导线)
2. 圆锥面 直线(母线)、圆(导线)
3. 平面 直线(母线) 、直线(导线)
4. 成形面(如螺纹面、渐开线表面)形线、渐开线(母线)、 螺旋线或直线(导线);第二节 机床的切削运动与切削用量;;二、切削运动; 一般情况下,主运动是切削运动中速度最高、消耗功率最大的运动。
任何切削过程必须有一个,也只有一个主运动。它可以是旋转运动,也可以是直线运动。;2、进给运动:由机床或人力提供的附加运动,它能使金属层不断投入切削,配合主运动加工出完整表面所需的运动。 ;;3、合成切削运动;三、切削用量;1、切削速度vc;外圆车削时的加工表面、切削用量与切削层; 若主运动为往复直线运动,则常以其平均速度为切削速度
;2、 进给量f;各种切削加工的切削运动; 进给量f 的大小反应了进给速度vf的大小。
进给运动速度vf :指切削刃上选定点相对于工件进给运动的瞬时速度。
若进给速度为直线运动,则进给速度在切削刃上各点是相同的。
;例:外圆车削时,进给运动速度常常用进给量f来表述,
单位:mm?/?r
刨削时,进给运动速度用每一行程多少毫米来表述,
单位:mm?/?str。
铣削时,进给运动速度常用每齿进给量fz来表述,
单位:mm/z
进给速度vf、进给量f、每齿进给量fz 和刀具齿数z之间的关系如下: ;3、背吃刀量ap;各种切削加工的切削运动;机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态﹐分为冷加工和热加工。
一般在常温下加工,并且不引起工件的化学或物相变化﹐称冷加工。一般在高于或低于常温状态的加工﹐会引起工件的化学或物
相变化﹐称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理﹐煅造﹐铸造和焊接。
机械加工
另外装配时常常要用到冷热处理。例如:轴承在装??时往往将内圈放入液氮里冷却使其尺寸收缩,将外圈适当加热使其尺寸放大
,然后再将其装配在一起。火车的车轮外圈也是用加热的方法将其套在基体上,冷却时即可保证其结合的牢固性(此种方法现在
依旧应用于某些零部件的转配过程中)。 机械加工包括:灯丝电源绕组、激光切割、重型加工、金属粘结、金属拉拔、等
离子切割、精密焊接、辊轧成型、金属板材弯曲成型、模锻、水喷射切割、精密焊接等。 机械加工:广意的机械加工就是
指能用机械手段制造产品的过程;狭意的是用车床(Lathe Machine)、铣床(Milling Machine)、钻床(Driling Machine)、磨
床(Grinding Machine)、冲压机、压铸机机等专用机械设备制作零件的过程。
编辑本段微型机械加工技术的国外发展现状
机械产品
1959年,Richard P Feynman(1965年诺贝尔物理奖获得者)就提出了微型机械的设想。1962年第一个硅微型压力传感器问世,其
后开发出尺寸为50~500μm的齿轮、齿轮泵、气动涡轮及联接件等微机械。1965年,斯坦福大学研制出硅脑电极探针,后来又在
扫描隧道显微镜、微型传感器方面取得成功。1987年美国加州大学伯克利分校研制出转子直径为60~12μm的利用硅微型静电机
,显示出利用硅微加工工艺制造小可动结构并与集成电路兼容以制造微小系统的潜力。 微型机械在国外已受到政府部门、
企业界、高等学校与研究机构的高度重视。美国MIT、Berkeley、Stanford\ATT的15名科学家在上世纪八十年代末提出小机器
、大机遇:关于新兴领域--微动力学的报告的国家建议书,声称由于微动力学(微系统)在美国的紧迫性,应在这样一个新的重
要技术领域与其他国家的竞争中走在前面,建议中央财政预支费用为五年5000万美元,得到美国领导机构重视,连续大力投资
,并把航空航天、信息和MEMS作为科技发展的三大重点。美国宇航局投资1亿美元着手研制发现号微型卫星,美国国家科学基
金会把MEMS作为一个新崛起的研究领域制定了资助微型电子机械系统的研究的计划,从1998年开始,资助MIT,加州
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