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第二章 无机精细化学品与材料 三、研究重点 2.超细化的原因——物质化学活性的影响因素 表面效应：固体的表面原子因和内部原子因所处的环境不同，而呈现比较高的化学活性的现象。 3. 超细化工艺 沉淀法制备超细颗粒 （1） 定义：在原料溶液中添加适当的沉淀剂，使原料中的阳离子形成各种细颗粒形式的沉淀物。 （3）常用改进方法 预先加入某种物质，获得粒度均匀、纯度高的超细粒子，常采用尿素。 单晶化工艺 二、非晶化技术 性质 材料属热力学亚稳态； 金属及合金、半导体、电介质、离子导体、高聚物、氧化物玻璃等多种物类； 材料具有高韧性，高耐腐蚀性，低磁致伸缩，低磁致损耗，高电阻，超导性，耐放射性等。 工艺技术： （1）合金：速冷（液相急冷法、气相急冷法和镀层法） （2）半导体： 非晶态硅技术等。 五、薄膜化技术 薄膜是物质的一种形态，其膜材非常广泛，单质、化合物或复合物，可用无机材料或有机材料来制作薄膜。现有的制膜工艺有涂布法、溶胶-凝胶法、化学溶液镀膜法、离子成膜法、物理蒸发法、化学堆积法和分子束外延法等。 §3 无机精细化学品 2.主要生产方法 工业上一般用第一种 二、硼化物精细化学品 应用极为广泛。如硼酸锌为阻燃剂 如：过硼酸钠[NaBO2·H2O2·3H2O] 1、用途 氧化剂，织物的漂白和脱脂，及用作消毒剂和杀菌剂，也用作煤染剂、洗涤剂、脱臭剂、电镀溶液的添加剂、分析试剂、有机合成聚合剂以及制造牙膏、化妆品等的助剂。 2、合成（化学法、电解法） 化学法： Na2B4O7·10H2O + 2NaOH +4H2O2 + H2O 4(NaBO2·H2O2·3H2O) 三、钨、钼化合物 钨、钼化工产品是冶金工业、电器和电子工业、化学工业以及玻璃、陶瓷工业重要的中间体和原材料。比如二硫化钨是新型固体润滑剂，钼酸锌是新一代无公害白色无毒防绣颜料。 三、锂化物 如：溴化锂 1、用途 高效的水汽吸收剂和空气湿度调节剂，天然纤维(如人发、羊毛等)的膨胀剂，催眠剂和镇静剂等 2、合成 中和法、溴化铁法、尿素还原法等。 料致密度、降低烧结温度和抑制晶粒长大。 气相是在工艺过程中形成并保留下来的。 4、陶瓷材料的工艺特点 陶瓷是脆性材料，大部分陶瓷是通过粉体成型和高温烧结来成形的，因此陶瓷是烧结体。 烧结体也是晶粒的聚集体，有晶粒和晶界，所存在的问题是其存在一定的气孔率。 根据精细陶瓷的特性和相应用途，分为： 电子陶瓷、工程陶瓷和生物陶瓷三类。 电子陶瓷：用于制作集成电路片、点火原料、压电滤波器、磁带、磁头等磁性体。 工程陶瓷：用于切削工具、各种轴承及各种发动机。 生物陶瓷：用于人工骨骼、人工牙根及人工关节等。 ⑵ 氮化硅（Si3N4）陶瓷 氮化硅是由Si3N4四面体组成的共 价键固体。 ① 氮化硅的制备与烧结工艺 工业硅直接氮化：3Si+2N2→Si3N4 二氧化硅还原氮化：3SiO2+6C+2N2→Si3N4+6CO ③ 性能特点及应用 氮化硅的强度、比强度、比模量高；硬度仅次于金刚石、碳化硼等；摩擦系数仅为0.1~0.2；热膨胀系数小；抗热震性大大高于其他陶瓷材料；化学稳定性高。 反应烧结氮化硅用于形状复杂、尺寸精度要求高的零件，如机械密封环等。 ⑶ 碳化硅（SiC）陶瓷 碳化硅是通过键能很高的共价键结合的晶体。 碳化硅是用石英沙(SiO2)加焦碳直接加热至高温还原而成：SiO2+3C→SiC+2CO。 碳化硅陶瓷用于制造火箭喷嘴、浇注金属的喉管、热电偶套管、炉管、燃气轮机叶片及轴承，泵的密封圈、拉丝成型模具等。 功能陶瓷 （1）光学陶瓷 具有光学性能的陶瓷称为光学陶瓷。比如说光纤陶瓷、电光陶瓷、激光陶瓷等。 （2）电子陶瓷 利用电磁反应为应用目的的陶瓷称为电子陶瓷，比如说介电陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷、电绝缘体陶瓷、磁性陶瓷等。 （3）生物陶瓷 与生命科学、生物工程学相关的陶瓷称为生物陶瓷。比如说磷灰石陶瓷和碳素陶瓷等。 二、纤维材料 无机纤维具有耐高温、密度小、热稳定性和化学稳定性好、导热率低、保温及吸音性能好、强度高等特点。已在冶金、机械、石油化工、电子及轻工业领域中得到广泛应用。其用途主要是用作高性能增强纤维。比如说碳纤维、硼纤维、碳化硅纤维及氧化硅纤维等。可以作为树脂、金属和陶瓷基体的增强材料，其比强度高和比模量高使复合材料具有比纯金属更佳的物理性能。 1、原料：粘胶纤维、聚丙烯腈纤维、沥青纤维。 2、流程：(p.25) 3、影响因素： 预氧化处理 链状 环化脱氢； 碳化温度