嵌入式系统原理与开发(第三版)第8章 嵌入式系统开发调试方法.pptxVIP

第8章 嵌入式系统开发 8.1 引言 8.2 嵌入式系统硬件开发基础及流程8.3 嵌入式系统交互式开发调试工具8.4 其他实用工具 　8.1 引 言　由于嵌入式系统是一个受资源限制的系统，因此直接在嵌入式系统硬件上进行编程开发显然是不合理的。在嵌入式系统的开发过程中，一般采用的方法是：首先在通用PC机上的集成开发环境中编程；然后通过交叉编译和链接，将程序转换成目标平台(嵌入式系统)可以运行的二进制代码；接着通过嵌入式调试系统调试正确；最后将程序下载到目标平台上运行。　因此，选择合适的开发工具和调试工具，对整个嵌入式系统的开发都非常重要。　本章在8.2节着重讲述嵌入式系统的开发工具，内容包括开发工具概述、ADS简介、使用ADS创建工程、使用AXD调试代码；在8.3节具体介绍嵌入式系统的调试方法，包括 嵌入式系统调试简介、ARM调试系统概述、基于Angel的调试系统和基于JTAG的调试系统；最后在8.4节介绍几种其他实用工具，包括Source Insight和 SkyEye。 8.2 嵌入式系统硬件开发基础及流程8.2.1 电子元器件的封装 封装，就是把硅片上的电路引脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接。封装形式是指安装/view/1105256.htm半导体集成电路芯片用的外壳，起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。芯片上的接点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。　封装主要分为双列直插(Dual In-line Package, DIP)和表面贴片(Surface Mount Device, SMD)两种。在结构方面，封装经历了从早期的晶体管TO到双列直插封装，再到后来的由PHILIP公司开发出的SOP(Small Outline Package，小外型封装)。从材料介质方面而言，包括金属、陶瓷、塑料等形式的封装，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。引脚形状则包括长引线直插、短引线或无引线贴装和球状凸点等形式。半导体工业造就了许多不同的集成芯片封装类型，封装类型的选择主要考虑大小、引脚数量、功耗、使用环境以及经济成本等因素，这里主要介绍一些常用的封装类型。　　1．SOP/SOIC　SOP(图8-1)技术于1968～1969年由/view/888590.htm菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ(Small Out line J-Leaded package, J型引脚小外形封装)、TSOP(Thin Small Outline Package，薄小外形封装)、VSOP(Very Small Outline Package，甚小外形封装)、SSOP(Shrink Small Outline Package，缩小型小外型封装)、TSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的缩小型SOP)及SOT(Small Outline Transistor，/view/641198.htm小外形晶体管)、SOIC(Small?Outline?IC? Package，/view/641202.htm小外形集成电路封装)等。图8-1 SOP　2．DIP　DIP是插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种，如图8-2所示。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC、存储器、大规模集成电路以及微机电路等。图8-2 DIP　　3．PLCC　PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，塑封引线芯片封装)外形呈正方形，32脚封装，四周都有引脚，外形尺寸比DIP小得多，如图8-3所示。PLCC适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。图8-3 PLCC　　4．QFP　QFP(Quad Flat Package，小型方块平面封装)如图8-4所示，在颗粒四周都带有引脚，识别起来相当明显；四侧引脚扁平封装；表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型；基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，其塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，多数情况下为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。其引脚中心距有1.0?mm、0.8?mm、0.65?mm、0.5?mm、0.4?mm、0.3?mm等多种规格。0.65?mm中心距规格的最多引脚数为304。