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电路板元件编辑 主要内容 认识电路板元件编辑环境 元件封装的结构与类别 元件封装设计向导 元件封装设计三步曲 按扭设计 元件管理 元件检查与元件报表 所谓元器件封装是指安装半导体集成芯片时所用的外壳，它不仅 起着安放、固定、封装、保护芯片和增强电热性能的作用，而且 是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。 芯片的封装在PCB板上 通常表现为一组焊盘、丝印层上的边框及芯片的说明文字。焊盘 主要用于连接芯片的引脚，并通过印刷电路板上的铜膜导线连接 其它焊盘，形成一定的电路，完成电路板的功能。在封装中，每 个焊盘都有唯一的标号，以区别封装中的其它焊盘。丝印层上的 边框和说明文字主要起指示作用，指明焊盘组所对应的芯片，方 便印刷电路板的焊接。 4.1 认识电路板元件编辑环境 4.1 认识电路板元件编辑环境 4.1 认识电路板元件编辑环境 4.1 认识电路板元件编辑环境 4.2 元件封装的结构与类别 4.2 元件封装的结构与类别 4.2 元件封装的结构与类别 4.2 元件封装的结构与类别 4.2 元件封装的结构与类别 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.3 元件封装设计向导 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.4 元件封装设计三部曲－编辑焊点 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.5 按扭设计 4.6 元件管理 4.6 元件管理－从电路板复制元件 4.6 元件管理－从电路板复制元件 4.6 元件管理－从电路板复制元件 4.6 元件管理－从电路板复制元件 4.6 元件管理－从电路板复制元件 4.6 元件管理－从其他元件库复制元件 4.6 元件管理－从其他元件库复制元件 4.7 元件检查与元件报表 4.7 元件检查与元件报表 4.7 元件检查与元件报表 4.7 元件检查与元件报表 4.7 元件检查与元件报表 4.7 元件检查与元件报表 4.7 元件检查与元件报表 4、单击 ，进入画圆弧状态，圆心为（195mil,0mil）单击鼠标左键，往外弹出半径10mil（即（205，0）位置），单击鼠标左键，移至（205，10）单击鼠标左键，定义为圆弧的起点；再移至（205，－10）单击鼠标左键，定义为圆弧终点，即完成第一个圆弧屏幕显示如下图所示： 5、仍然在画圆弧状态，以同样的方法绘制其他圆弧线另外4个圆其半径及端点位置如下： 25mil（175mil,－15mil），（175mil,15mil） 40mil（235mil,15mil），（235mil,－15mil） 55mil（140mil,－15mil），（140mil,15mil） 70mil（265mil,15mil），（265mil,－15mil） 6、单击 按扭，从（0mil，0mil）到（18