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江苏稳润光电有限公司 发光管知识培训资料 发光二极管制造部作业流程图 固晶工序： 作用：将晶片准确固在支架上放晶片的位置处，银胶使晶片 背电极与支架形成良好的欧姆接触；不导电胶使其牢固的粘 结在支架上。 一、准备好原材料：（晶片、支架、银胶、不导电胶）如图： 1、扩张： 作用：将晶片间距扩至利于挑检晶片 设备：扩张机 材料：膜纸、晶片 控制重点：晶片间距合适，以利于作业。 2 、支架烘烤： 作用：去掉支架表面的抗氧化剂，以增强支架和银胶的连接力。 设备：烤箱 材料：支架 控制重点：烘烤条件130℃，2小时 3、涂色： 作用：依据晶片极性用色笔在其相应的连筋端口涂上颜色（如图） 以利于后道工序作业。 4 、银胶/不导电胶 作用：起粘接和导电作用 控制重点：将银胶/不导电胶从冰箱取出放入室温回温，回温时间 是否到位，搅拌是否充分。 二、点胶： 作用:将银胶/不导电胶点入支架碗内，以利于固晶片。 材料：支架、银胶 设备：点胶机（如图） 控制重点：点胶位置是否正确， 胶量是否合适。 三、人工固晶：用镊子将芯片固入点好胶的支架里。如下 图： 控制重点：1、固晶位置正确，无沾胶，无漏装；晶片与 支架之间接触良好，不翘片。 2 、晶片一般要求固在支架上固晶位置的中心处，偏移量 不超过1/4～1/3晶片边长；食人鱼产品晶片偏移量不超过 1/4晶片边长。 3、作业环境要求按照作业环境控制标准执行，以避免银 胶或不导电胶吸潮掉片。 四、自动固晶 自动固晶机台外观图 四、自动固晶：使用自动机台将芯片固入支架的碗里。如下图： 材料：支架、芯片、银胶 控制重点：1、银胶或不导电胶位置正确、无漏点，胶量是否合适。 2 、银胶牌号：C850-6、T3007-20 ；不导电胶牌号：DX-20-4 。 3、固晶位置正确且要求固在支架上点胶位置的中心处，无沾胶，无 漏装；晶片与支架之间接触良好，不翘片。 4 、作业环境要求按照作业环境控制标准执行，以避免银胶或不导电 胶吸潮导致掉片。 五、烧结：如下图 作用：使银胶或不导电胶固化，将晶片牢固地粘结在支架上。 烧结条件：150℃，2小时。 设备：烤箱 焊线工序（人工焊线和自动焊线） 作用：采用金丝球焊法，用金线将晶片电极与支架电极连接，以完成内引线的连接工作。 材料：固好芯片的支架 设备：TS-2100金丝球焊机、ASM 自动金丝球焊机 控制重点：1、第一焊点应焊在晶片电极中心，金球大小应尽可能地小于晶片电极的直 径，单电极晶片焊点偏离电极面积不大于1/4～1/3，双电极晶片焊点偏离电极面积不 大于1/4，拱丝高度合适，推球测试符合要求，拉力应大于等于5gf； 2 、无虚焊、塌丝、杂线等不良；晶片无损伤。 人工焊线机局部图 自动焊线机台外观图 涂荧光粉工序： 作用：在蓝色晶片上均匀涂敷一层荧光粉，使蓝光通过荧光粉激发后混合成白光。 材料：焊好线的支架 设备：电子秤、精密点胶机、自动点荧光粉机。 控制重点：荧光粉配比精确，胶量均匀一致。 封胶工序 作用：形成一定的外观形状，保护晶片及内引线，提高出光效率，便于用户使用。 材料：焊好线的支架或点好荧光粉的支架、模条、配制好的环氧树脂* 设备：半自动封装机、全自动封装机、烤箱 控制重点：1、胶量均匀、适量，以不缺边且不凸出模粒为宜；无气泡、无杂质。 2 、支架插入深度一致、适当，无偏心、歪斜、无碗心气泡、支架气泡。 3、作业区应相对封闭，并保持室内干净整洁。 4 、作业环境要求按照 《作业环境控制标准》执行。 *配胶： 作用：按一定的比例配制环氧树脂（A胶和B胶）、色料（CP ）、散射剂（DP ），供封 装工序使用。 材料：环氧树脂A组分和B组分、色料、散射剂 设备：电子秤、抽真空机、搅拌机、烤箱 控制重点：1、CP （稀）=A胶：CP （纯）=1 ：1； 无色散射封装胶= DP ：A胶：B胶； 无色透明封装胶=A胶：B胶=1 ：1。 有色散射封装胶= DP ：CP ：A胶：B胶； 有色透明封装胶= CP ：A胶：B胶。 2 、精确称量，严格配比。 全自动封装机器 A胶 B胶