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半導體製程中的化學物質 物質的型態 (States of matter) 物質的四種基本型態：固態、液態、氣態及電漿(plasma) 固態： 固定的外型，不隨容器改變。 液態： 可充滿容器，隨容器改變外型，且具有外表(surface)。 氣態： 可充滿容器，但不具有外表。 電漿： 一群高能粒子(原子、離子等)的組合。 材料的特性 物理特性(properties that reflect itself without its interacting with another substance)： Melting point, boiling point, resistivity, and density. 化學特性(properties that result from an interaction or transformation with another substance)：flammability, reactivity, corrosiveness. 半導體製造過程中的化學特性 溫度─能量可影響化學反應，能量可改變結晶的結構。 壓力─受原子(分子)個數、溫度及體積的影響。 凝結(Condensation)與蒸發(Vaporization)─由氣相變為 液相的過程稱為凝結；反之為蒸發。 吸收(Absorption)─將液體或氣體收入另一物質內，無 氣體溶於液體。 吸附(Adsorption)─氣體或液體吸附於固體表面，表面 間可能存在某種化學鍵結(chemical bond)，或是某一程度物理性吸附。 半導體製造過程中的化學特性(續) 昇華(Sublimation)- 物體由固相不經由液相直接轉變為 氣相，如乾冰。 沉積(Deposition)- 與昇華的過程相反，如玻璃表面結冰晶。 表面張力(Surface tension)─the energy required to increase the surface area of contact. 製程中的化學品 用於清洗晶圓表面； 摻雜於晶圓中，使成p-type 或n-type半導體； 形成金屬導體層及介電層； 蝕刻薄膜層； 約有30%是用於清洗或表面處理。 製程中的化學品 Liquids─包括pure water 及chemical mixture。 Chemical solution─化學物呈均勻混和， Solvent 溶液中量較多的物質 Solutes 溶液中量較少的物質 Aqueous solutions─solution in water, water is the solvent. 物質的純度 ppm (parts per million)：以體積或重量衡量純度的單位 例如：測量空氣中的不純度─以不純物的重量除以空氣 重量? 一百萬。 ppb：parts per billion. ppt： parts per trillion. 酸(Acid) Acid─含H，且溶於水後產生Hydronium ions, H3O+ 有機酸─含有Hydrocarbons (CH-) ，如carboxylic 無機酸─不含有Hydrocarbons，如HF 鹼基(Base) Base─含OH，且溶於水後產生hydroxide ion， OH─ ，或 稱alkaline substance。 常用溶劑(Solvents) 化學溶液的輸送 Bulk chemical distribution (BCD) -包括 貯存容器(Storage vessel) - 化學輸送模組(Chemical delivery module) - filtering, blend, 及 transport. 管線(Piping system) - Point-of-use chemicals - 不適用於BCD的方式輸送，常是少量或limited life (貯存時間有限)，常裝在process station。 氣體的輸送 Bulk gases ─simple gases, commonly stored outside of the wafer fab in large tanks Bulk gas distribution (BGD)─ reliable supply, less particulate contamination, less human involvement. Bulk gases 特殊氣體 量少及具特殊性的氣體，如劇毒、易燃等性質。 常以鋼瓶貯