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表面贴装工程 ----关于ScreenPrinter的介绍 * 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD Screen Printer 内部工作图 Screen Printer 的基本要素 模板(Stencil)制造技术 锡膏丝印缺陷分析 在SMT中使用无铅焊料 * SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI SMT工艺流程 * SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 * Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫锡膏） 经验公式：三球定律 至少有三个最大直径的锡珠能垂直排在模板的厚度方向上 至少有三个最大直径的锡珠能水平排在模板的最小孔的宽度方向上 单位： 锡珠使用米制（Micron)度量，而模板厚度工业标准是美国的专用 单位Thou.(1m=1*10-3mm,1thou=1*10-3inches,25mm1thou) 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下