电工电子实习-印制电路板设计与制作.ppt

印制电路板设计与制作 电工电子实习教研组 2. 印制电路板发展过程 印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段： ● 电子管分立器件 导线连接 ● 半导体分立器件 单面印刷板 ● 集 成 电 路 双面印刷板 ● 超大规模集成电路 多层印刷板 2. 印制电路板发展过程 2. 印制电路板发展过程 集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品大规模使用的是4～8层板 多层板（实物) 二 PCB设计 （一）准备工作 （二）布线设计 （三）常见错误 （一）准备工作 1.确定板材、板厚、形状、尺寸 2.确定与板外元器件连接方式 3.确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图 1. 确定板材、板厚、形状、尺寸 印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下： 2. 确定对外连接方式 印制板对外连接方式有两种： 直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修 3. 确认元器件安装方式 表面贴装 通孔插装 4. 阅读分析原理图 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。 4. 阅读分析原理图 找出干扰源 主要找出容易产生热干扰、电磁干扰、磁电干扰的元器件，元器件布局时需要注意这些干扰源，以免对电路整体功能产生影响 4. 阅读分析原理图 了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。 4. 阅读分析原理图 了解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置······ （二）布线设计（插装） 1. 元件面布设要求 2. 印制导线设计要求 3. 焊盘设计要求 1.元件面布设要求 ● 整齐、均匀、疏密一致 ● 整个印制板要留有边框，通常5～10mm ● 元器件不得交叉重叠 ● 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘 元件面要求 ● 干扰器件放置应尽量减小干扰 例如：发热元件放置于下风处，怕热元件放置于上风处，并远离发热元件。 布局时要通过改变元器件的位置、方向以实现合理布局。 2.印制导线设计要求 导线应尽可能少、短、不交叉 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。 2.印制导线设计要求 3.焊盘设计要求 形状 通常为圆形， 3.焊盘设计要求 灵活掌握焊盘形状 对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。 3.焊盘设计要求 可靠性 焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 （三）常见错误 可挽回性错误 多余连接——切断 丢失连线——导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。 （二）手工制作 计算机设计 打印 转印 修板 腐蚀 去膜 钻孔 水洗 涂助焊剂 训练、大赛、科研需要手工制作印制板,请到清华大学科教仪器厂电子实习基地, 使用印制板快速制作系统设备。 （一）工厂批量生产 ●工艺流程： 底片(光绘) 选材下料 钻孔 孔金属化 贴膜 图形转移 电镀 去膜蚀刻 表面涂敷 检验 三 PCB的制作 手工制作工艺流程图 1. 厂家资质认证，确保加工质量。 2. 成本价格: 5分～8分/cm2 8分～14分/cm2 。 3. 成品验收，确保100％合格率(特别是双面板)。 4. 明确工艺技术要求。 （二）手工制作 1. 板材厚度 板材的平整度 2. 印制板实际尺寸 3.