2011 电镀工艺学第8章 化学镀.pptVIP

第8章 化学镀 化学镀（electroless plating）：也称无电解电镀、自催化镀，是不通过外电源，而是通过镀液中的还原剂来还原镀液中金属离子在工件上沉积金属的过程。 金属的催化活性在化学镀中具有非常重要的作用。 金属离子的沉积需靠基体和沉积层的催化来进行，如果沉积出的金属不具备对氧化反应的催化活性，当基体完全被金属镀层覆盖时反应即停止；催化活性随金属种类的不同而不同，不仅受金属原子自身的核外电子结构所决定，其催化能力大小还和还原剂的还原能力、镀液的pH值等因素有关。 1.1 化学镀的发展历史 化学镀是在1944年由美国的A.Brenner和G.Riddell发现的。 早期只有含磷5％-8％(重量)的中磷镀层。 80年代初发展出P％(重量)为9-12的高磷非晶结构镀层，使化学镀镍向前迈进一步。 80年代末到90年代初又发展了P％(重量)为1-4的低磷镀层。 有关化学镀铜技术的报道晚于化学镀镍，1947年Narcus首先报道了化学镀铜镕液化学。 表8-1 电镀与化学镀的比较 化学镀层的均镀能力 8.2 化学镀镍 一、 化学镀镍镀层的性质 二、化学镀镍的产品与应用 化学镀镍产品 集成化学镀互连接过程 封闭蜂窝材料的制造 硅片上化学镀镍微小点阵 三、化学镀镍层的组织结构 化学镀镍层热处理时增强相产生 四、化学镀镍一般性质 １、外观 　化学镀镍层的外观一般为光亮或半光亮并略带黄色，有类似银器的光泽，但用肼作还原剂的镀层，其外观颜色是无光泽的暗灰色。 ２、厚度及其均匀性 ３、结合力 　镀层含磷量的层状变化：一般而言，镀层中含磷量升高时会使镀层变脆，也会降低镀层与基体的结合力。在施镀时温度及其它参数大幅度的变化，产生不同含磷量的层状组织，导致镀层结合力变弱而使镀层易于脱落。 ４、密度 ５、内应力 ６、硬度 　化学镀镍层的硬度一般在300~600Hv，最高可达到700Hv以上，而电镀镍的硬度仅为160~180Hv，高的也只有200Hv，显然化学镀镍层的硬度要远远大于电镀镍层的硬度。而且化学镀镍层经过一定的热处理之后，其硬度还可提高。 ７、化学镀镍层的耐蚀性 ８、孔隙率 ９、电导率 　化学镀镍层14.7×105~22.2×105Ω-1m-1 电镀镍层 13.7×106Ω-1m-1。 化学镀镍层的导电性没有电镀镍的导电性好。要提高化学镀镍层的导电性，就必须使镀层经过一定的热处理。当处理温度在580~600℃之间时，化学镀镍层的导电性可达到最好程度。 磷3wt% 电导率为 3.3×106 磷5 wt%~6wt%为 1.4×106 磷7%的 1.36×106 磷8 wt%~9wt%为 0.9×106 10、磁性能 8.2.2 化学镀的热力学与动力学 化学镀反应进行的必要条件是镀液中还原剂的氧化还原电位要比氧化剂的氧化还原电位低，要保证还原剂有将镍离子还原成金属镍的能力。 1．通过E—pH图判断化学镀可能性 2．通过标准电极电位判断化学镀的可能性 3．化学镀的混合电位理论 4．金属的催化活性 8.2.3 化学镀镍机理 1．以次磷酸为还原剂的镍磷共沉积机理 （1）原子氢析出机理 原子氢析出机理1946年由Brenner和Riddel提出，他们认为还原镍的物质实际上就是原子氢，其反应过程如下： H2PO2－ ＋ H2O → HPO32－ ＋ H＋ ＋ 2Had Ni2＋ ＋ 2H → Ni ＋ 2H＋ H2PO2－ ＋ H＋ ＋ H → 2H2O ＋ P 2Had → H2 （2）电子还原机理 在原子氢析出机理提出后不长时间，1959年W.Machu提出了电子还原机理，其反应过程如下： H2PO2－ ＋ H2O → H2PO3－ ＋ 2H＋ ＋ 2e Ni2＋ ＋ 2e → Ni H2PO2－ ＋ 2H＋ ＋ e → 2H2O ＋ P 2H＋ ＋ 2e → H2 （3）正负氢离子机理 此理论是由Hersch提出，在1964年被Lukes所改进。根据Lukes的理论，作为H－的氢起先是在次磷酸根离子内与P相连的，即式（2.53），此式同时也解释了P的共沉积。具体内容如下: 在酸性溶液中： H2PO2－ ＋ H2O → H2PO3－ ＋ H＋ ＋ H－ Ni2＋ ＋ 2H－