鑽孔成型製程主物料介紹.pptVIP

鑽孔成型製程主物料介紹 製作:呂鵬 前言 鑽孔在印刷電路板流程中為重要製程之一,鑽孔品質之優劣對後製程有著相當的影響;而成型製程所加工之產品基本上已為成品,因此若出現報廢或不良將是對前製程之辛苦努力的極大浪費o 而鑽孔和成型所用之主物料對該製程而言極為重要,對其品質均有重要的影響o 下面將就其主物料作一簡要介紹o 一.鑽孔主物料 鑽孔製程使用之主物料有以下幾種: a.鑽針 b.PIN釘 c.蓋板 d.下墊板 e.電木板 1.鑽針(Drill Bit) 鑽針又稱鑽頭或鑽嘴,是鑽孔製程最基本之主物料o 鑽針因為要加工玻璃纖維布的複合材料,且必須要有高精度之加工孔壁,所以使用超硬合金作為材料以克服玻纖布的硬度o 1.鑽針(Drill Bit) 超硬合金的主要成分是碳化钨和鈷經燒結而成的合金,其硬度非常高,且耐磨性也極強,但耐衝擊方面則不足,屬於易碎性質的材料o 目前一般鑽針的合金組成為:鈷含量為6%,碳化钨含量為94%. 1.鑽針(Drill Bit) 影響碳化钨物性主因: 鈷含量 粒徑 其他添加物 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 1.鑽針(Drill Bit) 2.PIN釘 2.PIN釘 3.蓋板(Entry Material) 3.蓋板(Entry Material) 3.蓋板(Entry Material) 4.下墊板(Back Up) 4.下墊板(Back Up) 4.下墊板(Back Up) 4.電木板 4.電木板 二.成型主物料 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 1.銑刀(Routing Bit) 2.PIN釘 3.下墊板 4.電木板 電木板 成型製程使用之主物料有以下幾種: a.銑刀 b.PIN釘 c.下墊板 d.電木板 銑刀是成型製程最基本的主物料. 銑刀在切削過程中必須要克服玻纖布的抵抗和阻力,因此必須兼顧堅硬,耐磨及強度. 銑刀材料通常採用碳化钨粒子加入鈷當成粘結劑燒結壓合而成,目前鈷含量為8%,碳化钨占92%. 銑刀採用一體成形做法,整體均為碳化钨合金製作,故而其刀柄處無法打印MARK. 電路板切形用銑刀為側面銑刀,它與傳統式端面銑刀不同之處在於其利用突出的多枚利齒的快速旋轉,以每次切下一小塊板材的做法代替端面銑刀每次切下較大一塊的做法. 下圖為標準普通型之銑刀: 柄部 有效刃長 +0.5/-0mm 全長38.1+0.2/-0.3mm 柄部直徑 3.175+0/-0.0076mm 刀刃直徑+0/-0.03mm 標準銑刀的刃部結構: 右旋螺紋 左旋螺紋 切削刃 銑刀刃身有左旋與右旋排屑槽,形成交錯排列的一個一個的菱形,每個菱形上產生小而平的切削刃,如果切削刃在左旋螺旋線上,則切削時產生的粉屑將被擠壓向台面方向,此種方式適用於低速切削及無壓力腳的成型機;如果切削刃在右旋螺旋線上,則切削時產生的一個分力將PCB抬起,這時如果有壓力腳壓在板面上,那麼產生的粉塵將被集塵