SMT 檢驗規範.pptVIP

前 言 這一部份集合了SMT檢驗可接受標準。 在這一標準下，名詞〞塑膠元件〞用來區分于其他材質的元件，如氧化鋁/陶瓷元件或是金屬元件。 一些係數，例如錫膏厚度不能由檢驗條件決定良與不良，而是由標注來判定的。 係數（G）表示錫膏高度，即從pad頂部到元件底部的錫膏高度，它是決定焊接無鉛元件穩固性的一個主要參數。 一 點膠 「標準條件－－等級1，2，3 ．焊接部位表面不能沾膠 ．膠正好位於兩pad點間。 「通過－－等級1 「Process indicator－－等級2 ．膠從元件底下溢出，并可以用眼睛觀察到，但是元件末端滿足最低焊接要求。 不良－－等級3 ．膠由元件底部溢出，肉眼可看到，并影響了元件底部貼裝。 二 SMT表面貼裝 （一）片式元件－末端底部為焊接面 零散的片式元件，無引腳片式載體以及其它只在末端有金屬墊的物件必須滿足下表中所列不同等級的不同尺寸及錫膏高度要求。元件的寬度與Pad的寬度分別（W）和（P）。 　　　　　　　 表－1 標注︰ 標注１－不能違反最低電子清潔度要求. 標注２－未規定的參數或尺寸可變的，決定于設計者. 標注３－浸潤明顯 １．側邊偏移（Ａ） 「目標－等級１，２，３ ．無側邊偏移 「可接受－等級１，２ ．側邊偏移（Ａ）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數 「可接受－等級３ ．側邊偏移（Ａ）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（W)的25%，取較小數 「不良－等級１，２ ．側邊偏移（Ａ）大于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數 「不良－等級３ ．側邊偏移（Ａ）大于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的25%，取較小數 ２．尾部偏移（Ｂ） 「不良－等級１，２，３ ．Ｙ軸方向上的尾部偏移（Ｂ）是不允許的 ３．尾部連接面寬（Ｃ） 「目標－等級１，２，３ ．尾部連接面寬（Ｃ）等于元件末端寬度或pad寬度，取較小數 「可接受－等級１，２ ．最小尾部連接面寬（Ｃ）等于元件末端寬度或pad寬度的５０％ ，取較小數 「可接受－等級３ ．最小尾部連接面寬（Ｃ）等于元件末端寬度或pad寬度的７５％ ，取較小數 「不良－等級１，２ ．尾部連接面寬（Ｃ）小于元件末端寬度或pad寬度的５０％ ，取較小數 「不良－等級３ ．尾部連接面寬（Ｃ）小于元件末端寬度或pad寬度的２５％ ，取較小數 ４．側邊連接面長（Ｄ） 「目標－等級１，２，３ ．側面連接面長度（Ｄ）等于元件底部焊接面長度（Ｌ） 「可接受－等級１，２，３ ．任意（Ｄ）都可以接受如果滿足了所有焊接要求。 ５．最大錫膏點高度（Ｅ） 　「等級１，２，３沒有規定最大錫點高度（Ｅ）要求 ７．錫膏厚度（Ｇ） 「可接受－等級１，２，３ ．明顯浸潤 「不良－等級１，２，３ ．無明顯浸潤 （二）片式元件－矩形／方形末端元件－1,3或5個末端可焊面 以下標准適用於片式電阻、片式電容等元件 對於有矩形末端構造的元件的錫膏焊接，必須滿足下表中所列不同等級的不同要求。所謂的末端只有一面的，指焊錫面為元件末端垂直底面。 如下為表-2 表-2 標注1－不要違反最小電子清潔度要求 標注2－未規定的的參數或尺寸可變的，決定于設計者 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 標注3－浸潤明顯 標注4－錫膏可能懸垂于pad之上，並且／或者延伸到元件末端金屬帽的頂部，但是沒有進一步延伸到元件本體的頂部。 標注5－（C）從錫點最狹窄的點開始算起 標注6－pad的設計可能會影響標准的達成，焊接可接受標准可以由使用者和廠商協商達成 標注7－這些標准適用於在組裝過程中可能翻轉側立的元件 標注8－對於某些高頻率，高震動率的設備？來說這些標准可能是難以接受的 1．側邊偏移（A） 「目標－－等級1，2，3 　．無側邊偏移 「可接受－－等級1，2 ．側邊偏移（Ａ）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數 「可接受－－等級３ ．側邊偏移（Ａ）小于等于元件末端寬度（W）或pad寬度（P）的50%，取較小數 「不良－－等級１，２ ．側邊偏移（Ａ）大于元件末端寬度或pad寬度的，取較小數 「不良－－等級３ ．側邊偏移（Ａ）大于元件末端寬度或pad寬度的，取較小數 2．尾部偏移（B） 「目標－－等級1，2，3 ．無尾部偏移 尾