液态源蒸发系统简介-V1.ppt

1.传统气相液态源输送方式 2.液态源直接蒸发方式 3.直接蒸发的技术点及优势 传统气相液态源输送方式 特殊液态源是指常温下为液体，蒸气压较低，多为腐蚀性、易燃、毒性物质，半导体业常用的液态源： SiCl4（四氯化硅） GeCl4（四氯化锗） TCS（三氯氢硅） TMB（三甲基硼） TEOS（正硅酸乙脂） POCl3（三氯氧磷） Dezn（二乙基锌） ……. 传统气相液态源输送方式 传统气相液态源输送方式 目前常用的液态源在Gasbox内的输送方式采用载气鼓泡携带的方式实现原料的气化 载气一般为高纯惰性介质: N2 O2 Ar H2 载气会经过一个精密的质量流量计控制流量 原料鼓泡蒸气部分设备无任何浓度监测设备，部分有浓度监测设备，但是这是一种被动控制的方式，当蒸气浓度跟工艺参数产生偏差时只能中止工艺，并可能导致产品（工艺）的报废 鼓泡器内液位的变化，环境温度的变化等原因直接导致蒸气浓度的变化 液态源直接蒸发方式 液态源直接蒸发是指直接加热液态源，使原料达到或接近沸点，形成一定压力下并具有足够利于自身扩散的饱和蒸气压，直接供应原料蒸气。 适用场合: Diff Process CVD Process TCO Process VAD OVD PCVD MCVD Process …… 液态源直接蒸发方式 液态源直接蒸发方式 液态源直接蒸发方式 根据客户工艺流量要求及介质性质定制合适蒸发器 专为客户工艺定制的Gasbox，将蒸发器、质量流量计、温度压力等传感器件、阀门整合一起。 液态源直接蒸发方式 直接蒸发的技术点及优势 System Design 流量保证 响应时间短 工艺稳定 最小化死区设计 便于维护 安全 直接蒸发的技术点及优势 蒸发加热的优势： 1.出气即为液态源的饱和蒸气，直接可以确认蒸气浓度，工艺参数易于控制. 2.MFC为原料蒸气的高温MFC,直接控制出气流量. 3加热原料方式采用PID和压力反馈联用方式，使原料在蒸发器中处于稳定的温度和压力状态. 4.匹配的高温环境杜绝原料液化. 直接蒸发的技术点及优势 蒸发器优势： 316L 不锈钢制造，压力及氦泄漏检测 内部或外部加热方式 温度及压力反馈 蒸发器内部液位监测控制补液 Dip Tube设计易于维护 直接蒸发的技术点及优势 原料高温MFC优点： 行业成熟的技术 性能可靠 响应速度快 易于操作 数字式及模拟量式 Profibus通讯 重复性好 直接蒸发的技术点及优势 直接蒸发的技术点及优势 直接蒸发的技术点及优势 直接蒸发的技术点及优势 总结 Gentech液态源蒸发技术已经在多个行业得到广泛使用，并且形成独特技术. 我们针对不同性质的流体在不同流量需求下进行系统设计并模拟，最后完成产品定型. 加热蒸发技术目前为低蒸汽压液态源输送的一个发展趋势，最大的优势能直接蒸发原料，完全控制原料蒸气的流量替代传统方式采用载气携带的方式，弥补其无法直接控制原料浓度及流量的缺陷，对于工艺起到稳定的作用. 我们提供整套系统整合方案，接受客户定制需求. And More…… 我们的服务范围涉及从 厂务端源头至工艺设备内 部，这是我们的专业 -Total Solution！ 谢谢！ 液态源蒸发系统在 半导体化学气相沉积工艺中的应用 MFC Carry Gas In Vapor Mixture Out Bubbler 316L SS VCR Connection 底部或上部自动补液 内部或外部直接加热液态源 温度反馈 压力反馈 1L 内部加热蒸发器 8L 外部加热蒸发器 400ml 内部加热蒸发器 Intergraded Gasbox With vaporizer Bulk Source Delivery Branch Distribution Vapor Generation Vapor Deposition