gaas基algainp led晶片表面处理技术研究-study on surface treatment technology of gaas - based algainp led wafer.docx

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gaas基algainp led晶片表面处理技术研究-study on surface treatment technology of gaas - based algainp led wafer

西安电子科技大学学位论文独创性(或创新性)声明秉承学校严谨的学风和优良的科学道德,本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。尽我所知,除了文中特别加以标注和致谢中所罗列的内容以外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果;也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。申请学位论文与资料若有不实之处,本人承担一切的法律责任。本人签名:日期:西安电子科技大学关于论文使用授权的说明本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。学校有权保留送交论文的复印件,允许查阅和借阅论文;学校可以公布论文的全部或部分内容,可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存论文。同时本人保证,毕业后结合学位论文研究课题再撰写的文章一律署名单位为西安电子科技大学。(保密的论文在解密后遵守此规定)本学位论文属于保密,在年解密后适用本授权书。本人签名:日期:导师签名:日期:摘要1摘要LED 制作工艺过程中,每一步工艺前基本上都需要进行清洗,清洗是LED 工艺制程中尤为重要的工艺流程,工艺制程中存在的污染不仅仅影响器件的成品率,严重的也会影响器件的性能和寿命。本论文分三章对半导体表面清洗技术的发展情况进行了介绍,对造成晶片污染的污染物来源、种类及各种清洗方法、清洗溶液的不同用途进行了简要分析说明,并结合自己所从事的LED管芯工艺制程中的实际工作,对砷化镓基晶片AuBe 镀膜前清洗工艺进行了分析,并提出更有效的切实可行的优化解决方案。第一章分四个部分,分别阐述了半导体表面清洗的背景及意义、晶片表面污染物的来源及种类、清洗技术的发展阶段和现状以及本课题研究的主要内容。只有深刻认识到清洗的重要性,才能更清晰的认识到目前清洗液普遍存在的技术问题及对环境的污染、人类的危害,才能将对清洗技术的研究推向一个新的高度,而且这方面取得的技术进步无疑会带来巨大的经济效益和社会效益,带动相关领域的突破性进展。第二章从理论角度介绍了工艺制程清洗中各种化学试剂、有机溶剂的特性及分析,并讲解了现常用的各种清洗方法的原理,对清洗工艺有更深入的认知,便于指导后续的实验操作。第三章是实验研究及实验结论,也是本论文阐述的重点,主要进行砷化镓基晶片AuBe镀膜前的表面清洗工艺优化改进。首先从理论出发说明了试验的提出依据,借鉴前面的清洗工艺理论分析,遵从操作工艺尽量简单,试剂种类尽量少,对环境影响尽量小的原则,优化完善现有清洗工艺中的化学试剂及其浓度配比,分析在实际生产中进行的不同温度、不同时间下的实验对比,确定总结出优化后的清洗工艺。关键词:表面污染物金属镀膜前表面清洗溶液浓度配比2GaAs 基AlGaInP LED晶片表面处理技术研究Abstract3AbstractDuringthelightemittingdiodes(LEDs)productionprocess,wafersneedtobe cleanedbeforeeveryprocess,andthecleaningprocessisofgreatimportantancein LEDsproductionforthecontaminationappearedinwholeprocesswhichnotonly affect theyield, but alsoaffect performance and lifeof thedevices.Thisthesis containsthreechaptersaboutthesemiconductorsurfacecleaning technology.Abriefdiscussionofwafer-cleaningdevelopments,contaminationsourcestype,variouscleaningmethodsandcleaningsolutionisofferedinthispart.A moreefficientimprovementhasbeenraisedfrommypracticalworkforthecleaning process beforAuBe coating.Chapter1canbedividedintofourparts,backgroundofsemiconductorsurface cleaning,developmentofcleaning,currentsituationofcleaning,contaminationand mainpointsofthisstudywillbediscussed.Theimportanc

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