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渗花抛光砖产生中心裂纹原因探讨等
渗花抛光砖产生中心裂纹原因探讨等
问:我厂生产600mm×600mm规格渗花抛光砖,经常出现中心裂纹,我们认为这是由烧成过程的水汽开裂造成的,于是通过降低窑炉中前温度的操作进行改善,情况有轻微好转,但不能彻底解决,请问应该采取什么措施来解决?
答:首先,我们应该对问题的产生有一个科学和准确的诊断,也就是砖坯开裂的过程是在成形、干燥、烧成的哪个工序产生。类似这样的技术故障,在行业中是比较普遍的,许多企业都简单地诊断为干燥或者是烧成过程产生的,结果都没能彻底地解决问题。
根据笔者所解决过的案例来判断,问题的主要原因应该是在成形工序造成的,而不是在干燥或者烧成过程产生,干燥和烧成过程只是起到“推波助澜”的作用而已。举个例子说,一片布料被刀片划开了一道小口,之后再受到外力拉扯时,就很容易将小口进一步撕裂,或者扯成两片,如果布料是完整无伤痕的,受到适度的拉力是不容易撕裂的。目前贵厂所遇到的生产问题,跟这个例子是同一个道理。当砖坯在成形过程中已经产生了暗小的微裂纹后,在干燥和烧成中,受到不均匀应力作用时,就会产生中心裂纹现象。因此,当放缓干燥、烧成速度或降低温度时,情况会有好转,但不能彻底消除成形已经产生的隐患。
另一方面,从缺陷的特征来分析,如果是由于干燥或烧成过程造成的水汽开裂,砖坯的开裂特征应该是从边上产生裂纹,或者是沿着边上小裂纹引起的砖坯开裂(大开裂),而不是中心的小裂纹。
造成压砖过程砖坯产生微小伤痕的原因主要有三个方面,第一是坯料的结合性不够,包括配方粘土偏少、粉料水分偏低、增强剂效果不理想等因素;第二是成形排气不好,包括冲压方法(正面冲压)、模具结构(压边和底纹)、冲压程序等因素;第三是成形脱模时颤动,包括砖坯厚度不均匀、顶模杆磨损、磁吸座粘粉等因素。
因此,针对贵厂所反映的情况,建议采取以下措施进行解决:
(1) 提高配方中粘土用量,正常情况下,纯广东黑泥用量应该在18%以上,混合泥应该在20%以上为宜。
(2) 通过配方、水分、增强剂合理控制坯体强度,一般干燥前强度不少于0.7MPa(采用小样检测),干燥后强度不少于1.4MPa为宜。
(3) 定期清理压机模具,卸下模芯(上下模芯)清理粘粉,再重新定位,一般每班不少于一次。
(4) 渗花砖应该采用等静压模具,反面冲压为宜,检查压机磁吸座、填料深度、顶模杆磨损等,保持压机的良好工作状态。
关于解决瓷片在釉烧窑烧成过程中
出现“水茫”缺陷的答疑
问:我厂烧制300mm×450mm的亮光瓷片,但是从窑炉烧出来时砖面的光泽度、透明度不高,象一层水雾附在砖面上,行业中大家称之为“水茫”。请问程工,我们该从哪些方面去解决这个问题?
答:这一产品缺陷,在瓷片生产企业中或多或少都出现过,不同的产品定位,对此要求也不一样,企业的重视度也就不一样。由于笔者没有看到实际生产样板,不知“水茫”缺陷到底到了怎样的程度,所以不能确切说明问题的所在。但是,处理“水茫”缺陷,通常可以从四个方面考虑:
第一、水晶熔块(或锆白熔块)的选择,效果最为明显,这也是造成釉面“水茫”的根本原因。不同的熔块,烧出来的釉面光泽度不同,但也有可能受到釉面针孔程度的限制。影响“水茫”的另一工艺因素是印油(印膏)和印刷粉的质量和搭配。
第二、釉烧窑的设计改造。主要指窑前干燥的设置,使得施釉后的砖坯在进窑烧成前,砖坯内的水分能快速排除,使釉面开始熔融前釉烧窑排烟预热过程中热介质的湿度减小,从而降低釉面始熔前的吸附水,形成硫酸盐、碳酸盐。其次就是适当延长窑炉排烟段的辊上抽斗布置,以便从釉面释放出来的水、气等物质和窑炉燃料燃烧产生的物质及时排走,不影响釉面熔融结晶的效果。
第三、釉烧窑参数的调节控制。既要保证窑前段尽早排除砖坯内的水分,还要尽可能地推后釉面始熔阶段(当然要保证釉面的熔平时间)。尽可能地保证窑炉前段炉膛的氧化气氛,以及喷枪的火焰气氛。同时尽可能地降低燃料中硫的含量。
第四、生产的过程控制。①提高素烧砖坯的氧化程度和烧结度;②降低素烧坯在淋釉前的含水率;③提高淋釉后砖坯的排水能力,包括自身排水能力与外界强制干燥排水。
(程昭华)
用系统的观点去重新辨证“伪定律”
第五期:辊道窑升高前温是否有利于窑炉内产品的氧化分解
“辊道窑升高前温有利于窑炉内产品的氧化分解”是多年以来,不少生产一线中的同行提得最多的一句话。现在笔者看来这句一直被大多数人奉之为真理的结论也只不过是一种很片面的结论,原因是这句话本身缺乏科学的分析。
背 景:国外引进的小产量卧式辊道窑,产品的吸热原理为:窑头的抽风机将烧成段的燃烧产物往前抽,这时候传递方向与烟气流动方向刚好相反的砖坯,
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