金相切片技术在多层印制板生产中的应用2.pdfVIP

维普资讯 摘要 介绍 了金相切片的制作过程 ，对金相 头对准需做金相 切片的区域 ，取样 。 切片技术在多层印制板过程控制中的作用 ， (3)如需 ，可用慢速锯或手工方法对 进行了详细论述，本文还采用图片形式 ，对 试样进行处理。 金相切 片技术在解决生产过程 中出现质量 (4)清洁并干燥试样 ，检查并确认待检 问题时所发挥的作用进行了介绍 。 部位无机械损伤 。 关毽词 多层印制板 金相切片 过程控制 (5)取一金相切片专用模 ，将试样直立于 1 前言 模内 (可使用固定环)，注意需将待检部位朝 印制板的生产质量与检测技术是分不 模底 。 开 的。没有必需的检测手段 ，质量就很难得 (6)取一 150ml的纸标，倒人约30ml环 到保证 。特别是多层印制板 ，据资料介绍 ，其 氧树脂胶液 ，然后依次加入 8滴 固化剂和 8 花 费 的全 部检 测 费用 要 占制 造 成 本 的 滴催化剂 ，轻巧转动纸杯 ，直至杯 内各组份 30Oo／。印制板 的检测技术 ，是随着 印制板制 混合均匀。此过程大约需 1—2分钟。 造技术的不断发展而逐步提高的。在印制板 (7)将上述新配制 的胶液 ，慢慢倒人模 的生产初期 ，一般检测均以 目测为主 ，辅以 一 内。轻敲模壁或用牙签赶走吸附于试样上的 必要的放大装置进行。而发展到现在，专用 气泡。此过程结束后 ，试样仍需保持直立 。 的印制板检测仪器 、设备 已多达几十种。 (8)如果待检部位为通孔 ，可用细铅笔 作为检测手段之一 的金相切片技术 ，由 芯或鱼线穿过待检孔 ，再将其固定于模 内。 于其设备投资相对较小 ，但应用范围却越来 每模可做多个试样 。 越广泛 ，被越来越 多印制板生产厂家所采 (9)待树脂在模 内固化完全。此过程有 用 。由最初 的单一镀层厚度测量 ，发展到 目 热量放出。固化时间长短取决于固化剂和催 前 的下列检测内容 ：孔壁镀层情况 ；孔与内 化剂的加入量 。 层 的连接情况 ；凹蚀 与副凹蚀 ；孔壁粗糙度 ； (10)待冷却后，将固化好 的树脂 由模内 环氧沾污 ；层间重合度；层间介质厚度 ；层间 取 出，按金相专用砂子 目数 由小到大的顺序 空洞 ；分层等。本人在这一领域 ，有较全面的 进行粗磨和细磨 ，直至待检表面无 明显的划 了解 ．特别是在香港东方线路有限公 司工作 痕。此操作过程须有经验的人员进行 ，确保 期 间，对金相切片技术有过广泛深入 的研究 待检部位准确磨 出，若检测部位为孔壁 ，须 和运用 。在此 ，分几个方面简述如下。 准确磨至孔的中央。 印 2 金相切片 (Microsection)的制作过程 (11)用抛光粉，对待检表面进行抛光处 制 金相切片的制作工艺流程如下 ： 理 。 电